삼성은 2030년까지 인공지능 기반의 완전 무인 공장을 구현할 계획입니다.

2026-06-18 295

국제 기술 뉴스:

삼성은 2030년까지 전 세계 반도체 제조 시설을 AI 기반의 '무인 반도체 공장'으로 전환하여 웨이퍼 로딩, 생산, 검사에 이르기까지 모든 공정을 사람의 개입 없이 완전 자율적으로 운영할 계획입니다.
게이잘(Gheizal) 데이터에 따르면 DDR5 메모리 가격 지수는 2월 440%에서 3월 410%로 하락했지만 이후 다시 상승하기 시작했습니다.
애플은 2028년에 출시될 예정인 고급형 아이폰 모델에 1.4nm 공정 기반의 A22 Pro 칩을 사용할 계획입니다.
코히런트는 텍사스에 있는 6인치 인듐인화물(InP) 코어 생산 라인을 확장하고 있으며, 젠슨 황을 비롯한 관계자들이 착공식에 참석했습니다.
소니 반도체 솔루션은 LYTIA L910 모바일 이미지 센서를 출시할 예정입니다.
퀄컴 CEO는 자사가 다가오는 소비자 가전 분야의 '지능형 에이전트' 물결에 대비하기 위해 현재 40개의 새로운 AI 기기를 개발 중이라고 밝혔습니다.

국내 기술 뉴스:

BOE 테크놀로지 그룹의 청두 하이테크 존에 위치한 첫 번째 8.6세대 AMOLED 생산 라인이 양산에 들어갔습니다.
리오토(Li Auto)는 자체 개발한 5나노미터(nm) 공정의 자동차용 AI 칩인 "마허 M100(Mahe M100)"을 출시했다.
송시강이 소개한 Kinghelm 전자제품(kinghelm.com.cn)와 슬코르 마이크로는 매 영업일마다 "데일리 칩 뉴스" 업데이트를 발행합니다. 이 뉴스는 공식 "데일리 칩 뉴스" 섹션에서 여러 언어로 제공되며, "국제 칩 뉴스"와 "국내 칩 뉴스"로 나뉘어 최신 글로벌 전자 산업 동향과 첨단 기술 정보를 고객에게 소개합니다.
콴먀오 테크놀로지가 자체 개발한 3D 토큰PU 칩이 테이프아웃에 성공했습니다.
사이언스테크파크 컴퍼니와 센스타임은 홍콩에 국내 AI 컴퓨팅 센터를 공동으로 설립하여 2030년까지 총 40,000만 P 이상의 컴퓨팅 용량을 확보하는 것을 목표로 하고 있습니다.
동산정밀제조는 광학 칩 및 광학 모듈 생산 프로젝트 확장을 위해 1.2억 달러를 투자하고 있습니다.

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