Kinghelm Erteilung des Erfindungspatentzertifikats für das Beidou Smart Lock

Internationale Tech-News:

1. Der Lithographiegerätehersteller ASML gab bekannt, dass er mit dem Abbau von 1,700 Führungspositionen rechnet.

2. Samsung Electronics hat seine NAND-Flash-Speicherpreise für das erste Quartal 2026 um mehr als 100 % erhöht.

3. SK hynix plant, LPDDR5X-Produkte in Form von SOCAMM- und LPCAMM-Modulen auf den Server- und PC-Markt einzuführen und damit der Nachfrage des KI-Computing nach Hochleistungs-DRAM gerecht zu werden.

4. Cadence hat in Zusammenarbeit mit Microsoft eine LPDDR5X 9600 Mbps Speichersystemlösung für Rechenzentrumsanwendungen entwickelt.

5. Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd. (www.kinghelm.com.cn) hat offiziell die Patentgenehmigung der chinesischen Nationalen Behörde für geistiges Eigentum für ihre selbstentwickelte Technologie mit dem Titel erhalten. „Ein intelligentes elektronisches Containerschloss basierend auf Beidou-Positionierung und -Kommunikation sowie dessen Verriegelungs- und Entriegelungsmethode“ (Patent Nr.: ZL 201510595940.4).
Die intelligenten Beidou-Schlösser heißen Kinghelm-KH-201A und Kinghelm-KH-201B.

6. Im Jahr 2025 verzeichnete der chinesische Markt für intelligente Projektoren (ohne Laser-TVs) einen Gesamtumsatz von 5.203 Millionen Einheiten über alle Kanäle, ein Rückgang von 13.9 % gegenüber dem Vorjahr; der Umsatz erreichte 8.36 Milliarden Yuan, ein Rückgang von 16.5 % gegenüber dem Vorjahr.

Inländische Technologienachrichten:

1. SynSense hat in Zusammenarbeit mit dem Zürcher Institut für Neuroinformatik eine neue Generation von invasiven Gehirn-Computer-Schnittstellenchips mit extrem niedrigem Stromverbrauch und hohem Durchsatz auf den Markt gebracht.

2. BYD plant, im Jahr 2026 1.3 Millionen Fahrzeuge außerhalb Chinas zu verkaufen; die Auslieferungen ins Ausland erreichten im Jahr 2025 1.05 Millionen Einheiten.

3. Die Massenproduktionslinie für Galliumnitrid (GaN)-Laserchips von Hurricane Core Technology soll bis 2026 eine großflächige Produktion von Hochleistungs-Blaulasergeräten ermöglichen.

4. Das Wafer-Recyclingprojekt von Huai'an Dongxu Electronics Semiconductor hat die maximale Investitionssumme erreicht. Das Projekt umfasst ein Gesamtinvestitionsvolumen von 1 Milliarde Yuan.

5. Das Projekt von Liuyang HKC, das ein Mini-LED-Hintergrundbeleuchtungs-/Direktanzeigemodul und eine Komplettmaschine umfasst, ist baulich vollständig abgeschlossen. Das Projekt befindet sich in der Wirtschaftsentwicklungszone Liuyang und hat ein Gesamtinvestitionsvolumen von 9 Milliarden Yuan.

6. Das fortschrittliche Chip-Packaging- und Testprojekt von Zhongke Huayi hat seine öffentliche Ausschreibung offiziell veröffentlicht; das Gesamtinvestitionsvolumen beträgt 1 Milliarde Yuan.

Kinghelm Beidou Smart Container Lock KH-201A

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