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Kinghelm बेइडौ स्मार्ट लॉक के लिए आविष्कार पेटेंट प्रमाणपत्र से सम्मानित किया गया
अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:
1. लिथोग्राफी उपकरण बनाने वाली दिग्गज कंपनी एएसएमएल ने घोषणा की है कि वह 1,700 प्रबंधन पदों में कटौती करने की उम्मीद करती है।
2. सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने 2026 की पहली तिमाही के लिए अपनी NAND फ्लैश मेमोरी की आपूर्ति कीमतों में 100% से अधिक की वृद्धि की है।
3. एसके हाइनिक्स ने एआई कंप्यूटिंग की उच्च-प्रदर्शन डीआरएएम की मांग को पूरा करने के लिए एसओसीएएमएम और एलपीसीएएमएम मॉड्यूल के रूप में एलपीडीडीआर5एक्स उत्पादों को सर्वर और पीसी बाजारों में पेश करने की योजना बनाई है।
4. कैडेंस ने माइक्रोसॉफ्ट के सहयोग से डेटा सेंटर अनुप्रयोगों के लिए एक LPDDR5X 9600 Mbps मेमोरी सिस्टम समाधान विकसित किया है।
5. शेन्ज़ेन Kinghelm इलेक्ट्रॉनिक्स कं, लिमिटेड (www.kinghem.com.cn) को चीन के राष्ट्रीय बौद्धिक संपदा प्रशासन से अपनी स्व-विकसित तकनीक के लिए आविष्कार पेटेंट प्राधिकरण आधिकारिक तौर पर प्राप्त हो गया है। “बेइडौ पोजिशनिंग और कम्युनिकेशन पर आधारित एक बुद्धिमान कंटेनर इलेक्ट्रॉनिक लॉक और इसकी लॉकिंग और अनलॉकिंग विधि” (पेटेंट संख्या: ZL 201510595940.4)।
बेइडौ इंटेलिजेंट लॉक्स के नाम हैं Kinghelm-केएच-201ए और Kinghelm-केएच-201बी.
6. 2025 में, चीन के स्मार्ट प्रोजेक्टर बाजार (लेजर टीवी को छोड़कर) ने कुल 5.203 मिलियन यूनिट की ओमनीचैनल बिक्री दर्ज की, जो पिछले वर्ष की तुलना में 13.9% कम है; बिक्री राजस्व 8.36 बिलियन युआन तक पहुंच गया, जो पिछले वर्ष की तुलना में 16.5% की गिरावट है।
घरेलू तकनीकी समाचार:
1. सिनसेंस ने ज्यूरिख इंस्टीट्यूट ऑफ न्यूरोइन्फॉर्मेटिक्स के सहयोग से एक नई पीढ़ी का अल्ट्रा-लो-पावर, हाई-थ्रूपुट इनवेसिव ब्रेन-कंप्यूटर इंटरफेस चिप सॉल्यूशन जारी किया है।
2. बीवाईडी की योजना 2026 में चीन के बाहर 1.3 मिलियन वाहन बेचने की है; 2025 में इसकी विदेशी डिलीवरी 1.05 मिलियन यूनिट तक पहुंच गई।
3. हरिकेन कोर टेक्नोलॉजी की गैलियम नाइट्राइड (GaN) लेजर चिप आईडीएम मास-प्रोडक्शन लाइन का उद्देश्य 2026 तक उच्च-शक्ति वाले नीले लेजर उपकरणों का बड़े पैमाने पर उत्पादन करना है।
4. हुआइआन डोंगक्सू इलेक्ट्रॉनिक्स सेमीकंडक्टर की वेफर रिक्लेम (पुनर्चक्रण) परियोजना सफलतापूर्वक पूरी हो गई है। इस परियोजना में कुल 1 अरब युआन का निवेश किया गया है।
5. लियुयांग एचकेसी की मिनी-एलईडी बैकलाइट/डायरेक्ट-डिस्प्ले मॉड्यूल और संपूर्ण मशीन परियोजना का ढांचागत निर्माण पूर्ण हो चुका है। लियुयांग आर्थिक विकास क्षेत्र में स्थित इस परियोजना में कुल 9 अरब युआन का निवेश किया गया है।
6. झोंगके हुआयी की उन्नत चिप पैकेजिंग और परीक्षण परियोजना ने आधिकारिक तौर पर अपनी सार्वजनिक बोली घोषणा जारी कर दी है, जिसमें कुल 1 अरब युआन का निवेश किया गया है।

Kinghelm बेइडौ स्मार्ट कंटेनर लॉक KH-201A
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