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चीनी शोधकर्ताओं ने एलटीपीएस टीएफटी पर आधारित फ्लेक्सी सीरीज की पूरी तरह से लचीली डिजिटल इन-मेमोरी कंप्यूटिंग चिप विकसित की है।

2026-01-30 650

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. फाइबरग्लास कपड़े जैसे कच्चे माल की सीमित आपूर्ति और बढ़ती कीमतों के कारण, जापानी सेमीकंडक्टर सामग्री निर्माता रेसोनेक कंपनी ने घोषणा की है कि वह कॉपर-क्लैड लैमिनेट सहित प्रिंटेड सर्किट बोर्ड सामग्री की कीमतों में वृद्धि करेगी। एक से अधिक 30% शुरू मार्च 1.

2. सीगेट प्रौद्योगिकी रिपोर्ट किया गया राजस्व यूएस $ 2.825 अरब एसटी वित्तीय वर्ष 2026 की दूसरी तिमाहीऔर कहा कि इसका 2026 के लिए नियरलाइन एचडीडी उत्पादन क्षमता पूरी तरह से बुक हो चुकी है।.

3. एसके कीफाउंड्री ने इसका शुभारंभ किया है चौथी पीढ़ी की 200V उच्च-वोल्टेज 0.18-माइक्रोन (µm) बीसीडी प्रक्रिया और हासिल करने की योजना है एक वर्ष के भीतर बड़े पैमाने पर उत्पादन.

4. से डाटा जापान सेमीकंडक्टर विनिर्माण उपकरण संघ (एसईएजे) पता चलता है कि जापान में चिप उपकरण की बिक्री 2025 में पिछले वर्ष की तुलना में 14% बढ़कर 5.0585 ट्रिलियन जापानी पेंस तक पहुंच गई।, को पार करते हुए 5 ट्रिलियन येन पहली बार चिह्नित करें।

5. टेस्ला मर्जी मॉडल एस और मॉडल एक्स का उत्पादन बंद करेंऔर इसका उपयोग करने की योजना बना रहा है। फ्रेमोंट, कैलिफोर्निया कारखाना उत्पादन करने के लिए ऑप्टिमस ह्यूमनॉइड रोबोट.

6. विदेशी मीडिया रिपोर्टों के अनुसार, एसके हाइनीक्स सुरक्षित कर लिया है एनवीडिया के हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (एचबीएम) आपूर्ति ऑर्डर के दो-तिहाई से अधिक, जिसका उपयोग किया जाएगा वेरा रुबिन प्लेटफ़ॉर्म इस वर्ष उत्पादित।

 

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. ज़िवांग ने अपना इन्फरेंस जीपीयू उत्पाद जारी किया है। किवांग S3 अगली पीढ़ी के एआई अनुमान परिदृश्यों के लिए, साथ कुल लागत-प्रदर्शन में 10 गुना से अधिक सुधार हुआ। पिछली पीढ़ी की तुलना में।

2. रियल एस्टेट कंपनी यिंगक्सिन विकास उसने घोषणा की कि वह अधिग्रहण करने की योजना बना रही है चांगक्सिंग सेमीकंडक्टर की 60% इक्विटी एसटी 520 मिलियन कनाडियन डॉलर नकद में.

3. किन जियानघोंगमुख्य अभियंता Kinghelm (www.kinghem.com.cn), एक संचालन करेगा इस शनिवार को उत्पाद प्रशिक्षण सत्र आयोजित होगा।टीम को निरंतर ज्ञान से सशक्त बनाना और कंपनी की गहन व्याख्या प्रदान करना। उत्पाद की मुख्य विशेषताएं और प्रौद्योगिकियां.

4. हुआंग व्हर्लविंड सफलतापूर्वक विकसित किया है घरेलू स्तर पर बड़े पैमाने पर उत्पादित की जा सकने वाली सबसे बड़ी 8 इंच की हीट स्प्रेडर वेफरऔर कंपनी की हीट स्प्रेडर उत्पादन कार्यशाला का समय निर्धारित है। इस साल फरवरी में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू होगा.

5. चीनी शोधकर्ताओं सफलतापूर्वक विकसित कर लिया है फ्लेक्सी श्रृंखला पूर्णतः लचीली डिजिटल इन-मेमोरी कंप्यूटिंग चिप, जो पर आधारित है निम्न-तापमान पॉलीक्रिस्टलाइन सिलिकॉन थिन-फिल्म ट्रांजिस्टर (एलटीपीएस टीएफटी)चिप है यह टिड्डे के पंख जितना पतला होता है और इसे आसानी से मोड़ा जा सकता है।.

6. के अनुसार शंघाई सिक्योरिटीज न्यूज़, कुविचो मुटै उसने इसमें भाग लेने से इनकार किया है। स्पेसएक्स की सीरीज ए प्री-आईपीओ फंडिंगएक कंपनी के अंतर्गत एलोन मस्क.


 


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