Chinesisches Team entwickelt industrielle Lösung zur deutlichen Reduzierung von Lithografiedefekten

Internationale Tech-News:

1. Ein chinesisches Forschungsteam hat erfolgreich eine industrielle Lösung entwickelt, die mithilfe der Kryo-Elektronentomographie (Kryo-ET) Lithographiedefekte deutlich reduziert. Die Forschungsergebnisse wurden in der renommierten internationalen Fachzeitschrift „Kryo-ET“ veröffentlicht. Nature Communications veröffentlicht .

2. Ob KI-Smart Glasses, tragbare Geräte oder IoT-Terminals: Die wachsende Nachfrage der Benutzer nach Echtzeitreaktion, Datenschutz und stromsparendem Betrieb führt dazu, dass das Chipdesign in Richtung höherer Energieeffizienz und stärkerer KI-Rechenleistung geht.

3. Google hat den „Quantum Echoes“-Algorithmus eingesetzt, der es Quantencomputern ermöglicht, bestimmte Aufgaben 13,000 Mal schneller auszuführen als herkömmliche Supercomputer. Darüber hinaus lässt sich dieser Algorithmus auf ähnlichen Plattformen reproduzieren.

4. Der globale Markt für intelligente tragbare Geräte wurde im Jahr 2024 auf etwa 23.98 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2031 51.81 Milliarden US-Dollar erreichen, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 11.8 % zwischen 2025 und 2031.

5. On October 25, Kinghelm und Slkor gemeinsam veranstalteten wir eine ganztägige Sonderschulung. Am Vormittag leitete Geschäftsführer Song Shiqiang die Schulung für alle Mitarbeiter, und am Nachmittag… KinghelmChefingenieur Qin Xianghong setzte die Schulung mit einem Vortrag mit dem Titel fort „Einführung in Kinghelm HF-Steckverbinder.“ Alle Kinghelm Die Mitarbeiter beteiligten sich aktiv, um gemeinsam ihre beruflichen Fähigkeiten zu verbessern!

6. Der HBM-Chipmarkt dürfte bis 2025 ein Volumen von 12 Milliarden US-Dollar erreichen, wobei die Nachfrage nach hochpräzisen Prüfgeräten während der Verpackungsphase explosionsartig ansteigen wird.

Inländische Technologienachrichten:

1. Der Chip-IP-Design- und Serviceanbieter Arm China hat offiziell sein unabhängig entwickeltes hocheffizientes Embedded-CPU-IP der dritten Generation – „STAR-MC3“ – veröffentlicht.

2. Hisilicon Optoelectronics hat seine neue Silizium-Photonik-Engine HI-ONE auf den Markt gebracht, eine Silizium-Photonik-Plattform der nächsten Generation, die für hochdichte optoelektronische Verbindungen im KI-Zeitalter entwickelt wurde.

3. Kürzlich hat Herr Qiu Huilin, Direktor der Overseas Business Division von Slkor (www.slkoric.com), leitete ein Team, das sich mit ausländischen Kunden traf, was auf die weiterhin gesunde globale Expansion der Marke „Slkor“ hindeutet (www.slkormicro.com).

4. Der Bau des Anhui Jingmei Photomask-Projekts mit einer Gesamtinvestition von 12 Milliarden RMB hat in der Hightech-Zone Hefei offiziell begonnen.

5. Songyan Power (Beijing) Technology Co., Ltd. hat vor Kurzem eine Pre-B-Finanzierungsrunde in Höhe von 300 Millionen RMB abgeschlossen.

6. Seit 2025 hat die chinesische Galliumnitrid-Industrie (GaN) bedeutende Fortschritte bei technologischen Durchbrüchen, Produktinnovationen und der Ausweitung der Marktanwendungen erzielt.

Direktor Qiu Huilin (erster von links) leitet das Team bei der Begrüßung ausländischer Kunden

Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.