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Equipe chinesa desenvolve solução industrial para reduzir significativamente defeitos litográficos

2025-10-27 449

Notícias de tecnologia internacional:

1. Uma equipe de pesquisa chinesa desenvolveu com sucesso uma solução industrial utilizando a tecnologia de tomografia crioeletrônica (cryo-ET) para reduzir significativamente os defeitos de litografia. Os resultados da pesquisa foram publicados em uma revista internacional de grande prestígio. Natureza das Comunicações.

2. Sejam óculos inteligentes com IA, dispositivos vestíveis ou terminais de IoT, a crescente demanda dos usuários por respostas em tempo real, proteção da privacidade e operação com baixo consumo de energia está impulsionando o design de chips em direção a uma maior eficiência energética e maior poder de computação de IA.

3. O Google aplicou um algoritmo chamado "Quantum Echoes", que permite aos computadores quânticos executar tarefas específicas 13,000 vezes mais rápido do que os supercomputadores tradicionais. Além disso, esse algoritmo pode ser reproduzido em plataformas semelhantes.

4. O mercado global de dispositivos vestíveis inteligentes foi avaliado em aproximadamente US$ 23.98 bilhões em 2024 e espera-se que atinja US$ 51.81 bilhões até 2031, com uma taxa de crescimento anual composta (CAGR) de 11.8% de 2025 a 2031.

5. Em outubro 25, Kinghelm e Slkor Realizaram conjuntamente um treinamento especial de um dia inteiro. Pela manhã, o Gerente Geral Song Shiqiang liderou todos os funcionários na sessão de aprendizado e, à tarde, KinghelmO engenheiro-chefe Qin Xianghong deu continuidade ao treinamento com uma palestra intitulada "Introdução a Kinghelm Conectores de RF.” Todas as Kinghelm Os funcionários participaram ativamente para aprimorar suas habilidades profissionais em conjunto!

6. Prevê-se que o mercado de chips HBM atinja US$ 12 bilhões até 2025, com um aumento explosivo na demanda por equipamentos de inspeção de alta precisão durante a fase de embalagem.

 

Notícias de tecnologia doméstica:

1. A Arm China, fornecedora de serviços e design de propriedade intelectual (IP) de chips, lançou oficialmente sua IP de CPU embarcada de alta eficiência de terceira geração, desenvolvida internamente — “STAR-MC3”.

2. A Hisilicon Optoelectronics lançou seu novo motor fotônico de silício HI-ONE, uma plataforma fotônica de silício de última geração projetada para interconexão optoeletrônica de alta densidade na era da IA.

3. Recentemente, o Sr. Qiu Huilin, Diretor da Divisão de Negócios Internacionais da Slkor (www.slkoric.com), liderou uma equipe para se reunir com clientes no exterior, sinalizando a contínua e saudável expansão global da marca “Slkor” (www.slkormicro.com).

4. O Projeto de Fotomáscaras Anhui Jingmei, com um investimento total de 12 bilhões de yuans, teve sua construção iniciada oficialmente na Zona de Alta Tecnologia de Hefei.

5. A Songyan Power (Beijing) Technology Co., Ltd. concluiu recentemente uma rodada de financiamento Pré-B de 300 milhões de RMB.

6. Desde 2025, a indústria chinesa de nitreto de gálio (GaN) alcançou progressos significativos em avanços tecnológicos, inovação de produtos e expansão da aplicação no mercado.

 

Diretor Qiu Huilin (primeira da esquerda) Lidera a equipe no acolhimento de clientes estrangeiros.


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