Cisco hat den P200-Chip für die Fernkonnektivität von KI-Rechenzentren auf den Markt gebracht

Internationale Tech-News:

1. AMD und Sony Interactive Entertainment kündigte den Start eines langfristigen Kooperationsprojekts namens "Projekt Amethyst", dessen Ziel es ist, künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen tief in zukünftige Gaming-Hardware und -Software zu integrieren.

2. Deutschland werde schneiden 3 Mrd. € von seiner geplanten 15 Mrd. € ursprünglich für die Halbleiterindustrie geplantes Förderprogramm 2025-2028.

3. Intel seinen Client-Prozessor der nächsten Generation herausgebracht, Intel® Core™ Ultramit Codenamen Panthersee, gebaut auf der Intel 18A-Prozesstechnologie.

4. Samsung Electronics wurde zur Zahlung von fast 445.5 Mio. US$ als Schadenersatz für Kollisionskommunikation wegen Verletzung von Patenten im Zusammenhang mit 4G-, 5G- und Wi-Fi-Kommunikationsstandards.

5. SoftBank erworben Das Robotikgeschäft von ABB für 5.375 Milliarden Dollar.

6. Cisco startete die P200-Chip für die Fernverbindung von KI-Rechenzentren, die in der Lage ist, 92 einzelne Chips mit einer Single-Chip-Lösung.

Inländische Technologienachrichten:

1. Liaoning Hanking Halbleitermaterialien Co., Ltd. offiziell mit der Produktion in seinem neuen High-End-Produktionslinie des Lida-Werksund erreicht damit eine Gesamtkapazität von 2 Milliarden Einheiten.

2. Wingtech-Technologie gab bekannt, dass die niederländische Regierung hat einen Befehl erteilt, Anpassungen einfrieren auf Vermögenswerte und geistiges Eigentum seiner Tochtergesellschaft Nexperia für ein Jahr.

3. Slkor (slkormicro.com) startete seine neue MC34063S Buck-Boost- und invertierende Anwendungslösung letzte Woche und lud Kunden und Händler ein, sich für ausführliche Informationen an das technische Team des Unternehmens zu wenden.

4. Yuntong-Technologie unterzeichnete eine Vereinbarung zur Investition 1 Milliarden Yuan in einem Halbleiterprojekt für Fahrzeuge in England, Internationale Wissenschafts- und Technologie-Innovationszone Wenhan Lake, Nanhai.

5. Ein Forschungsteam aus Fuzhou Universität erfolgreich hergestellt Hochleistungs-vertikale Galliumoxid-Schottky-Leistungsdioden.

6. Das Ingenieurteam von Xinde Semiconductor erfolgreich abgeschlossen FOCT-L – Technische Vollprozessverifizierung für Embedded-Bridge-Fan-Out-Hochleistungs-Chip-Interconnect-Verpackungstechnologie.

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