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सिस्को ने लंबी दूरी की एआई डेटा सेंटर कनेक्टिविटी के लिए P200 चिप लॉन्च की
2025-10-13
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अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:
1. एएमडी और सोनी इंटरएक्टिव एंटरटेनमेंट नामक एक दीर्घकालिक सहयोग परियोजना के शुभारंभ की घोषणा की "प्रोजेक्ट एमेथिस्ट"जिसका उद्देश्य भविष्य के गेमिंग हार्डवेयर और सॉफ्टवेयर में कृत्रिम बुद्धिमत्ता और मशीन लर्निंग को गहराई से एकीकृत करना है।
2. जर्मनी कट जाएगा € 3 अरब इसकी योजना से € 15 अरब सेमीकंडक्टर उद्योग के लिए मूल रूप से निर्धारित समर्थन कार्यक्रम 2025 - 2028.
3. इंटेल ने अपना अगली पीढ़ी का क्लाइंट प्रोसेसर जारी किया, इंटेल® कोर™ अल्ट्रा, कोडनाम पैंथर झील, पर बनाया गया इंटेल 18A प्रक्रिया प्रौद्योगिकी.
4. सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स लगभग भुगतान करने का आदेश दिया गया है 445.5 $ मिलियन को हुए नुकसान में टकराव संचार संबंधित पेटेंट का उल्लंघन करने के लिए 4G, 5G और वाई-फाई संचार मानक.
5. सॉफ्टबैंक प्राप्त एबीबी का रोबोटिक्स व्यवसाय एसटी 5.375 $ अरब.
6. सिस्को का शुभारंभ किया P200 चिप लंबी दूरी की एआई डेटा सेंटर कनेक्टिविटी के लिए, प्रतिस्थापित करने में सक्षम 92 अलग-अलग चिप्स एकल चिप समाधान के साथ.
घरेलू तकनीकी समाचार:
1. लिओनिंग हैंकिंग सेमीकंडक्टर मटेरियल्स कंपनी लिमिटेड आधिकारिक तौर पर अपने नए उत्पादन शुरू कर दिया लिडा प्लांट उच्च-स्तरीय उत्पादन लाइन, कुल क्षमता प्राप्त करना 2 बिलियन यूनिट.
2. विंगटेक टेक्नोलॉजी यह घोषणा की डच सरकार ने एक आदेश जारी किया है फ्रीज समायोजन अपनी परिसंपत्तियों और बौद्धिक संपदा के लिए सहायक कंपनी नेक्सपीरिया एक साल के लिए।
3. Slkor (slkormicro.com) अपना नया लॉन्च किया MC34063S बक-बूस्ट और इनवर्टिंग अनुप्रयोग समाधान पिछले सप्ताह कंपनी ने ग्राहकों और वितरकों को विस्तृत जानकारी के लिए कंपनी की तकनीकी टीम से संपर्क करने के लिए आमंत्रित किया था।
4. युंटोंग प्रौद्योगिकी निवेश के लिए एक समझौते पर हस्ताक्षर किए 1 बिलियन युआन में वाहन-ग्रेड अर्धचालक परियोजना में वेनहान झील अंतर्राष्ट्रीय विज्ञान-तकनीक नवाचार क्षेत्र, नानहाई.
5. एक शोध दल फ़ूज़ौ विश्वविद्यालय सफलतापूर्वक निर्मित उच्च-प्रदर्शन ऊर्ध्वाधर गैलियम ऑक्साइड शॉट्की पावर डायोड.
6. की इंजीनियरिंग टीम ज़िंडे सेमीकंडक्टर सफलतापूर्वक पूरा किया FOCT-L पूर्ण-प्रक्रिया तकनीकी सत्यापन एसटी एम्बेडेड-ब्रिज फैन-आउट उच्च-प्रदर्शन चिप इंटरकनेक्ट पैकेजिंग तकनीक.
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