SiTime gab bekannt, dass das Unternehmen seine Titan-Plattform nutzen wird, um in den 4 Milliarden US-Dollar schweren Resonatormarkt einzusteigen

Internationale Tech-News:

1. STMicroelectronics wird in seinem Werk in Tours (Frankreich) mithilfe einer Pilotproduktionslinie die nächste Generation der Panel-Level-Packaging-Technologie entwickeln und dafür Kapitalinvestitionen in Höhe von über 60 Millionen US-Dollar tätigen.

2. SiTime gab bekannt, dass es seine Titan-Plattform nutzen wird, um in den 4-Milliarden-Dollar-Resonatormarkt einzusteigen.

3. NVIDIA wird 5 Milliarden US-Dollar in Intel investieren und damit einer der größten Anteilseigner von Intel werden.

4. Hanmi Semiconductor gab bekannt, dass seine Hybrid-Bonding-Maschine für High Bandwidth Memory (HBM) voraussichtlich im Jahr 2027 auf den Markt kommen wird.

5. Microsoft, Nscale und Aker gaben gemeinsam eine Fünfjahresvereinbarung zum Aufbau einer KI-Infrastruktur der nächsten Generation im nordnorwegischen Narvik mit einem Gesamtwert von bis zu 6.2 Milliarden US-Dollar bekannt.

6. Intel gab bekannt, dass Silver Lake die Übernahme eines 51-prozentigen Anteils an seinem FPGA-Geschäft abgeschlossen hat. Damit ist das Unternehmen der weltweit größte unabhängige Anbieter von reinen FPGA-Lösungen.

Inländische Technologienachrichten:

1. Der Aktienkurs von SMIC erreichte ein neues Allzeithoch und die Marktkapitalisierung überschritt im Intraday-Handel die Marke von 1 Billion RMB.

2. Tongfu Microelectronics hat große FCBGA-Pakete entwickelt und in Massenproduktion hergestellt, während für ultragroße FCBGA-Pakete die Vorforschung abgeschlossen und die formelle technische Evaluierung begonnen hat.

3. Slkor (slkormicro.com) hat seine Werbeslogan-Kampagne erfolgreich abgeschlossen. Die Gewinner werden vor dem 29. September bekannt gegeben.

4. China Mobile Xinsheng hat technische Barrieren durchbrochen und den ersten IoT-NTN-Chip des Landes für Satelliten- und Mobilfunk-Dualmodus-Schmalbandkommunikation auf Basis eines RISC-V-Kerns herausgebracht – den CM6650N.

5. Der Aktienkurs von Tencent Holdings stieg um 2.71 %, wodurch die Marktkapitalisierung wieder auf 6 Billionen HKD stieg.

6. Fujia Gallium hat in China erstmals erfolgreich einen 6-Zoll-Einkristallblock aus Galliumoxid mit der Vertical-Bridgman-Methode (VB) hergestellt.

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