SiTime anunció que aprovechará su plataforma Titan para ingresar al mercado de resonadores de 4 mil millones de dólares

Noticias tecnológicas internacionales:

1. STMicroelectronics desarrollará tecnología de empaquetado a nivel de panel de próxima generación a través de una línea de producción piloto en sus instalaciones de Tours, Francia, con el respaldo de una inversión de capital de más de 60 millones de dólares.

2. SiTime anunció que aprovechará su plataforma Titan para ingresar al mercado de resonadores de 4 mil millones de dólares.

3. NVIDIA invertirá 5 millones de dólares en Intel, convirtiéndose en uno de los mayores accionistas de Intel.

4. Hanmi Semiconductor anunció que se espera que su máquina de unión híbrida para memoria de alto ancho de banda (HBM) se lance en 2027.

5. Microsoft, Nscale y Aker anunciaron conjuntamente un acuerdo de cinco años para construir infraestructura de inteligencia artificial de próxima generación en Narvik, en el norte de Noruega, con un valor total de hasta 6.2 millones de dólares.

6. Intel anunció que Silver Lake ha completado la adquisición de una participación del 51% en su negocio FPGA, convirtiendo a la compañía en el proveedor independiente de soluciones FPGA pure-play más grande del mundo.

Noticias de tecnología nacional:

1. El precio de las acciones de SMIC alcanzó un nuevo máximo histórico y su capitalización de mercado superó el billón de RMB durante las operaciones intradía.

2. Tongfu Microelectronics ha desarrollado y producido en masa paquetes FCBGA de gran tamaño, mientras que los paquetes FCBGA de tamaño ultra grande han completado la investigación previa y han ingresado a la evaluación de ingeniería formal.

3. slkor (slkormicro.com) ha concluido con éxito su campaña de solicitud de eslóganes publicitarios. Los resultados ganadores se anunciarán antes del 29 de septiembre.

4. China Mobile Xinsheng ha superado las barreras técnicas y ha lanzado el primer chip IoT-NTN de comunicación de banda estrecha de modo dual celular y satelital del país basado en un núcleo RISC-V: el CM6650N.

5. El precio de las acciones de Tencent Holdings subió un 2.71%, elevando su capitalización de mercado a 6 billones de dólares de Hong Kong.

6. Fujia Gallium ha producido con éxito un lingote monocristal de óxido de galio de 6 pulgadas por primera vez en China utilizando el método Vertical Bridgman (VB).

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