Elon Musk wagt sich in die Halbleiterverpackung und plant den Bau einer eigenen 700 x 700 mm großen Verpackungsproduktionslinie

Internationale Tech-News:

1. Das britische Unternehmen für autonome Fahrtechnologie Wayve expandiert mit der Eröffnung eines neuen Test- und Entwicklungszentrums in Japan auf den asiatischen Markt.

2. Ein Team aus 30 Wissenschaftlern des Indian Institute of Science hat der Regierung einen Vorschlag zur Entwicklung von Chips im „Angström-Bereich“ vorgelegt, die deutlich kleiner sind als die kleinsten Chips, die derzeit produziert werden.

3. Samsung plant, die Produktion mehrerer DDR4-Speicherprodukte bis Ende 2025 einzustellen. Die endgültige Bestellfrist ist für Anfang Juni festgelegt.

4. Elon Musk wagt sich in die Halbleiterverpackung und plant den Bau einer eigenen 700 x 700 mm großen Verpackungsproduktionslinie.

5. LG Electronics hat seinen offiziellen Ausstieg aus dem Geschäft mit Ladestationen für Elektrofahrzeuge (EV) bekannt gegeben.

6. Der japanische Halbleiterausrüster Tokyo Electron wird in Indien eine Niederlassung errichten, um dort seine Chipherstellungswerkzeuge zu entwerfen und die zugehörige Software zu entwickeln.

Inländische Technologienachrichten:

1. Das Internationale Symposium für Niedertemperatur-Bonding und 3D-Integrationstechnologie wird vom 3. bis 4. August 2025 in Tianjin eröffnet.

2. Der jüngste Anstieg des Goldpreises wirkt sich auf die Halbleiterindustrie aus. Die großen OSAT-Anbieter (Outsourced Semiconductor Assembly and Test, also die Ausgliederung von Halbleitern) Chipbond Technology und ChipMOS Technologies haben Preiserhöhungen angekündigt und sind damit die ersten in der Branche, die als Reaktion auf den Goldpreisanstieg ihre Preise anheben.

3. Kinghelm (www.kinghelm.Netto-) hat das Erneuerungsaudit seiner ISO9001-Zertifizierung für das Qualitätsmanagementsystem erfolgreich bestanden.

4. Das erste gemeinsam entwickelte Fahrzeugmodell von Horizon Robotics und NIO –Firefly– wurde offiziell gestartet.

5. Jiaren Semiconductor hat die Genehmigung zur Einrichtung einer Postdoc-Forschungsstation in der Provinz Zhejiang erhalten.

6. Qingchun Semiconductor hat seine Siliziumkarbid-(SiC)-MOSFET-Technologieplattform der dritten Generation erfolgreich auf den Markt gebracht und seinen ersten Hauptantriebschip, den S3M008120BK, vorgestellt.

Haftungsausschluss: Die oben dargestellten Informationen wurden aus öffentlich zugänglichen Webquellen zusammengestellt und spiegeln nicht unbedingt die Ansichten oder Positionen unseres Unternehmens wider. Sollten Sie der Meinung sein, dass Inhalte Ihre Rechte verletzen oder Sie Probleme haben, kontaktieren Sie uns bitte. Wir werden umgehend reagieren.