Elon Musk está se aventurando na embalagem de semicondutores, com planos de construir uma linha de produção interna de embalagens de 700x700 mm

Notícias de tecnologia internacional:

1. A empresa britânica de tecnologia de direção autônoma Wayve está se expandindo para o mercado asiático com a criação de um novo centro de testes e desenvolvimento no Japão.

2. Uma equipe de 30 cientistas do Instituto Indiano de Ciências apresentou uma proposta ao governo para desenvolver chips de "nível angstrom", que são significativamente menores do que os menores chips atualmente em produção.

3. A Samsung planeja descontinuar a produção de vários produtos de memória DDR4 até o final de 2025, com o prazo final de pedidos definido para o início de junho.

4. Elon Musk está se aventurando no mercado de embalagens de semicondutores, com planos de construir uma linha de produção interna de embalagens de 700x700 mm.

5. A LG Electronics anunciou sua saída oficial do negócio de estações de carregamento de veículos elétricos (VE).

6. A fornecedora japonesa de equipamentos semicondutores Tokyo Electron estabelecerá uma base na Índia para projetar suas ferramentas de fabricação de chips e desenvolver software relacionado.

Notícias de tecnologia doméstica:

1. O Simpósio Internacional sobre Tecnologia de Ligação de Baixa Temperatura e Integração 3D será aberto em Tianjin de 3 a 4 de agosto de 2025.

2. A recente alta nos preços do ouro está afetando a indústria de semicondutores. Os principais fornecedores de OSAT (montagem e teste terceirizados de semicondutores), Chipbond Technology e ChipMOS Technologies, anunciaram aumentos de preços, tornando-se os primeiros do setor a aumentar os preços em resposta à alta do preço do ouro.

3. Kinghelm (www.kinghelm.líquido) passou com sucesso na auditoria de renovação de sua certificação de sistema de gestão de qualidade ISO9001.

4. O primeiro modelo de veículo desenvolvido em conjunto pela Horizon Robotics e pela NIO—Vaga-lume—foi lançado oficialmente.

5. A Jiaren Semiconductor recebeu aprovação para estabelecer uma estação de pesquisa de pós-doutorado na província de Zhejiang.

6. A Qingchun Semiconductor lançou com sucesso sua plataforma de tecnologia MOSFET de carboneto de silício (SiC) de terceira geração e revelou seu primeiro chip de acionamento principal, o S3M008120BK.

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