Samsung erweitert Halbleiterproduktion mit 2-nm- und 1.4-nm-Technologie

Globaler Halbleiter Branche Entwicklungen Highlights

    1. Samsung richtet in seinem Werk in Hwaseong moderne Fertigungsanlagen ein, um Massenproduktion im 2-nm-Verfahren zu ermöglichen. Das Unternehmen bereitet außerdem die Installation von Anlagen für eine 1.4-nm-Produktionslinie in seinem Werk in Pyeongtaek II vor.

    2. Intel und AMD werden gemeinsam eine Beratungsgruppe für das x86-Ökosystem gründen, zu der derzeit Teilnehmer wie Google, Broadcom, Dell, HP, Lenovo, Microsoft, Meta, Oracle und Red Hat gehören.

    3. Das japanische Unternehmen Shin-Etsu Chemical plant, seinen Kernbereich elektronischer Materialien zu erweitern und einen Betrieb für Anlagen zur Herstellung von Halbleitern zu gründen.

    4. Qualcomm hat seine Flaggschiff-Mobilplattform Snapdragon 8 Elite (Snapdragon 8 Gen 2) auf den Markt gebracht, die auf einem 3-nm-Prozess der zweiten Generation basiert, und behauptet, es handele sich dabei um das schnellste mobile System-on-Chip der Welt.

    5. Der Artikel von Song Shiqiang und Xiong Wen von Slkor Micro über „Changsha Mito wird vom Obersten Volksgericht als ‚Fishing-Style-Rechtsschutz‘ eingestuft“ hat im Internet große Aufmerksamkeit erregt. Unter dem wachsenden Druck verschiedener Medien haben Gerichte im ganzen Land begonnen, die Entschädigungen für Mito-Opfer zu kürzen oder Anhörungen zu verschieben, was zu einer Verbesserung der Situation für Opfer führt, die um ihren Erfolg kämpfen.

    6. Vor Kurzem hat die Beijing Huixi Intelligent Information Technology Co., Ltd. auf der World Intelligent Connected Vehicles Conference 2024 offiziell ihren ersten intelligenten High-End-Fahrchip vorgestellt: Guangzhi R1.

Chinesische Halbleiterindustrie Entwicklungen Highlights

    1. China hat die weltweit größte Testplattform für Windkraftanlagen mit 35 MW und sechs Freiheitsgraden in Betrieb genommen, die jetzt im Sany Heavy Energy Wind Power Test Center offiziell in Betrieb ist.

    2. Hongkong richtet einen 10 Milliarden HKD schweren „Innovation and Technology Industry Guidance Fund“ ein, um einen Mutterfonds zu schaffen, der darauf abzielt, strategische aufstrebende und zukünftige Branchen wie künstliche Intelligenz, Robotik, Halbleiter und intelligente Geräte zu fördern.

    3. Das Bauprojekt für CRRCs Nieder- und Mittelspannungsanlagen in Yixing wurde nach 18 Monaten mit einer Anfangsinvestition von 5.9 Milliarden Yuan offiziell abgeschlossen.

    4. Im Rahmen eines Projekts für die Verpackung und Prüfung fortschrittlicher Halbleiterchips sowie eines Hauptsitzes wird mit einer Gesamtinvestition von 5.2 Milliarden Yuan eine neue Produktionslinie für fortschrittliche Halbleiter-Leistungsbauelementchips eingerichtet.

    5. Vor Kurzem wurde die zweite Phase des Shanghai Semiconductor Equipment Materials Fund mit einem Gesamtumfang von über 2.1 Milliarden Yuan erfolgreich zum Abschluss seiner zweiten Finanzierungsrunde gebracht.

    6. Baiwei Storage möchte 1.9 Milliarden Yuan aufbringen und konzentriert sich dabei vor allem auf Schlüsselbereiche wie fortschrittliche Verpackung und Prüfung auf Waferebene und fortschrittliche Prüfung von Speicherchips.

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