सैमसंग ने 2nm और 1.4nm तकनीक के साथ सेमीकंडक्टर उत्पादन का विस्तार किया

ग्लोबल सेमीकंडक्टर उद्योग विकास मुख्य आकर्षण

    1. सैमसंग अपने ह्वासोंग प्लांट में उन्नत विनिर्माण सुविधाएं स्थापित कर रहा है ताकि 2nm प्रक्रिया का उपयोग करके बड़े पैमाने पर उत्पादन किया जा सके। कंपनी अपने प्योंगटेक II प्लांट में 1.4nm उत्पादन लाइन के लिए उपकरण स्थापित करने की भी तैयारी कर रही है।

    2. इंटेल और एएमडी संयुक्त रूप से एक x86 पारिस्थितिकी तंत्र सलाहकार समूह स्थापित करेंगे, जिसमें वर्तमान में गूगल, ब्रॉडकॉम, डेल, एचपी, लेनोवो, माइक्रोसॉफ्ट, मेटा, ओरेकल और रेड हैट जैसे प्रतिभागी शामिल हैं।

    3. जापान की शिन-एत्सु केमिकल कंपनी अपने मुख्य इलेक्ट्रॉनिक सामग्री प्रभाग का विस्तार करने और सेमीकंडक्टर विनिर्माण उपकरण व्यवसाय शुरू करने की योजना बना रही है।

    4. क्वालकॉम ने अपना प्रमुख मोबाइल प्लेटफॉर्म- स्नैपड्रैगन 8 एलीट (स्नैपड्रैगन 8 जेन 2) लॉन्च किया है, जिसे दूसरी पीढ़ी के 3एनएम प्रोसेस पर बनाया गया है और दावा किया है कि यह दुनिया का सबसे तेज मोबाइल सिस्टम-ऑन-चिप है।

    5. स्लकोर माइक्रो के सॉन्ग शिकियांग और ज़िओंग वेन के लेख "चांग्शा मिटो को सुप्रीम पीपुल्स कोर्ट द्वारा 'फिशिंग-स्टाइल राइट्स प्रोटेक्शन' के रूप में वर्गीकृत किया जा रहा है" ने ऑनलाइन काफ़ी ध्यान आकर्षित किया है। विभिन्न मीडिया आउटलेट्स के बढ़ते दबाव के कारण, देश भर की अदालतों ने मिटो पीड़ितों के लिए मुआवज़ा कम करना या सुनवाई स्थगित करना शुरू कर दिया है, जिससे अपने मामले जीतने के लिए संघर्ष कर रहे पीड़ितों की स्थिति में सुधार हुआ है।

    6. हाल ही में, 2024 विश्व इंटेलिजेंट कनेक्टेड वाहन सम्मेलन में, बीजिंग हुईक्सी इंटेलिजेंट इंफॉर्मेशन टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड ने आधिकारिक तौर पर अपनी पहली हाई-एंड इंटेलिजेंट ड्राइविंग चिप- गुआंग्झी आर1 लॉन्च की।

चीन सेमीकंडक्टर उद्योग विकास मुख्य आकर्षण

    1. चीन ने दुनिया का सबसे बड़ा 35 मेगावाट छह-डिग्री-ऑफ-फ्रीडम पवन टरबाइन परीक्षण प्लेटफॉर्म लॉन्च किया है, जो अब सैनी हेवी एनर्जी पवन ऊर्जा परीक्षण केंद्र में आधिकारिक रूप से चालू हो गया है।

    2. हांगकांग 10 बिलियन एचकेडी का "नवाचार और प्रौद्योगिकी उद्योग मार्गदर्शन कोष" स्थापित कर रहा है, जिसका उद्देश्य कृत्रिम बुद्धिमत्ता, रोबोटिक्स, अर्धचालक और स्मार्ट उपकरणों सहित रणनीतिक उभरते और भविष्य के उद्योगों को बढ़ावा देने के उद्देश्य से एक मातृ कोष बनाना है।

    3. यिक्सिंग में सीआरआरसी के निम्न और मध्यम वोल्टेज बिजली उपकरणों का निर्माण परियोजना 18 बिलियन युआन के प्रारंभिक निवेश के साथ 5.9 महीने बाद आधिकारिक तौर पर पूरा हो गया है।

    4. उन्नत अर्धचालक चिप पैकेजिंग और परीक्षण आधार और मुख्यालय परियोजना 5.2 बिलियन युआन के कुल निवेश के साथ उन्नत अर्धचालक पावर डिवाइस चिप्स के लिए एक नई उत्पादन लाइन स्थापित करेगी।

    5. हाल ही में, शंघाई सेमीकंडक्टर उपकरण सामग्री फंड के दूसरे चरण, जिसका कुल पैमाना 2.1 बिलियन युआन से अधिक है, ने सफलतापूर्वक अपना दूसरा धन उगाहने वाला दौर पूरा किया।

    6. बाईवेई स्टोरेज का लक्ष्य 1.9 बिलियन युआन जुटाना है, जिसका लक्ष्य मुख्य रूप से वेफर-स्तरीय उन्नत पैकेजिंग और परीक्षण तथा स्टोरेज चिप्स के लिए उन्नत परीक्षण जैसे प्रमुख क्षेत्रों को लक्षित करना है।

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