Japan investiert angesichts des rasanten Wachstums des globalen Halbleitermarkts in Rapidus für 2-nm-Chips

Globaler Halbleiter Branche Entwicklungen Highlights

1. Die japanische Regierung erwägt, in die Halbleitergießerei Rapidus zu investieren, die bis 2 mit der Massenproduktion von 2027-nm-Chips beginnen will.

2. Die 2025 International Conference on Integrated Circuit Science and Technology (CSTIC 2025) findet am 24. und 25. März nächsten Jahres in Shanghai statt. Die Veranstaltung wird alle Bereiche der Halbleitertechnologie abdecken, einschließlich neuer Halbleitertechnologien.

3. In diesem Jahr wird der globale Halbleitermarkt voraussichtlich um 15-20 % wachsen und eine Marktgröße von 600 Milliarden US-Dollar erreichen. Dieses Wachstum wird der Halbleiterindustrie voraussichtlich dabei helfen, bis etwa 1 die Marke von 2030 Billion US-Dollar zu erreichen.

4. Zwischen 2025 und 2027 werden die weltweiten Ausgaben für Anlagen zur Herstellung von 300-mm-Wafer voraussichtlich einen Rekordwert von 400 Milliarden US-Dollar erreichen.

5. Vom 16. bis 18. Oktober Kinghelm Electronics und SLKOR werden ihre Produkte auf der ersten „SEMiBAY“ Bay Area Semiconductor Industry Ecosystem Expo präsentieren. Die Veranstaltung findet im Shenzhen Convention and Exhibition Center (Futian) am Stand Nr. 1Q01 statt. Jeder ist herzlich eingeladen, vorbeizukommen und mitzumachen!

6. AMD veranstaltete vor Kurzem eine Produkteinführungsveranstaltung und kündigte an, dass die Massenproduktion seines neuesten KI-Chips, des Instinct MI325X, bis Ende des Jahres beginnen werde.

Chinesische Halbleiterindustrie Entwicklungen Highlights

1. In Changsha wurde ein Erpressungsfall über zwei Millionen Yuan von der Abteilung für geistiges Eigentum des Obersten Volksgerichtshofs als der letzte verzweifelte Versuch bezeichnet, „Rechte zu erlangen“.

2. Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. hat ein Modernisierungsprojekt für seine Produktionslinie für Automobilelektronik mit einer Investition von 4.8 Milliarden Yuan gestartet.

3. Für Zhejiang Leap Motor wurde eine feierliche Vertragsunterzeichnung abgehalten, die vier Industrieprojekte sicherte: eine Produktionsbasis für Batteriepacks für Fahrzeuge mit alternativer Antriebstechnik, eine Produktionsbasis für elektrische Module für Kraftfahrzeuge, eine Produktionsbasis für Fahrzeugbeleuchtung und ein Antriebsprojekt für Fahrzeuge mit alternativer Antriebstechnik.

4. Das Projekt für fortschrittliche Verpackung und Prüfung von Nantong Tongfu hat offiziell begonnen. Nach seiner Fertigstellung werden erstklassige Verpackungs- und Prüftechnologien und -geräte eingeführt, mit Produkten, die in den Bereichen Hochleistungsrechnen, künstliche Intelligenz und anderen Bereichen weit verbreitet sind.

5. Jingwang Electronics hielt eine Grundsteinlegungszeremonie für seine Fabrik in Thailand ab, deren Ziel darin besteht, internationale Kunden in den Bereichen Automobilelektronik, Netzwerkkommunikation, Server und Speicher sowie Kommunikationsmodule mit qualitativ hochwertigen Produkten zu versorgen.

6. In den ersten drei Quartalen des Jahres 2024 erreichten Chinas Exporte elektromechanischer Produkte 11.03 Billionen Yuan, ein Wachstum von 8 %, was 59.3 % des gesamten Exportwerts entspricht. Darunter verzeichneten integrierte Schaltkreise ein Wachstum von 22 %.



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