Japón invierte en Rapidus para chips de 2 nm en medio del creciente crecimiento del mercado mundial de semiconductores

Semiconductores globales Experiencia Desarrollos Destacados

1. El gobierno japonés está considerando invertir en la fundición de semiconductores Rapidus, que pretende iniciar la producción en masa de chips de 2 nm en 2027.

2. La Conferencia Internacional sobre Ciencia y Tecnología de Circuitos Integrados 2025 (CSTIC 2025) se celebrará en Shanghái los días 24 y 25 de marzo del próximo año. El evento cubrirá todas las áreas de la tecnología de semiconductores, incluidas las tecnologías de semiconductores emergentes.

3. Este año, se espera que el mercado mundial de semiconductores crezca entre un 15 y un 20% y alcance un tamaño de mercado de 600 millones de dólares. Se prevé que este crecimiento ayude a la industria de semiconductores a alcanzar el hito del billón de dólares en torno a 1.

4. Se prevé que entre 2025 y 2027 el gasto mundial en equipos de fabricación de obleas de 300 mm alcance un récord de 400 XNUMX millones de dólares.

5. Del 16 al 18 de octubre, Kinghelm Electronics y SLKOR presentarán sus productos en la primera edición de "SEMiBAY", la Exposición del Ecosistema de la Industria de Semiconductores del Área de la Bahía. El evento tendrá lugar en el Centro de Convenciones y Exposiciones de Shenzhen (Futian), stand número 1Q01. ¡Todos están invitados a visitarnos y participar!

6. AMD celebró recientemente un evento de lanzamiento de producto, en el que anunció que su último chip de inteligencia artificial, el Instinct MI325X, comenzará su producción en masa a finales de año.

Industria de semiconductores de China Desarrollos Destacados

1. En Changsha, un caso de extorsión por más de 2 millones de yuanes ha sido descrito por la División de Propiedad Intelectual del Tribunal Popular Supremo como el último acto desesperado de "pesca de derechos".

2. Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. ha lanzado un proyecto de actualización para su línea de producción de electrónica automotriz, con una inversión de 4.8 millones de yuanes.

3. Se celebró una ceremonia de firma para Zhejiang Leap Motor, que aseguró cuatro proyectos industriales: una base de producción de paquetes de baterías para vehículos de nueva energía, una base de producción de módulos eléctricos automotrices, una base de producción de iluminación para vehículos y un proyecto de propulsión para vehículos de nueva energía.

4. El proyecto avanzado de empaquetado y prueba de Nantong Tongfu ha comenzado oficialmente. Una vez completado, introducirá tecnologías y equipos de empaquetado y prueba de primer nivel, con productos ampliamente utilizados en computación de alto rendimiento, inteligencia artificial y otros campos.

5. Jingwang Electronics celebró una ceremonia inaugural de su fábrica en Tailandia, que tiene como objetivo proporcionar productos de alta calidad a clientes internacionales en los sectores de electrónica automotriz, comunicaciones de red, servidores y almacenamiento, y módulos de comunicación.

6. En los tres primeros trimestres de 2024, las exportaciones chinas de productos electromecánicos alcanzaron los 11.03 billones de yuanes, un crecimiento del 8%, lo que representa el 59.3% del valor total de las exportaciones. Entre ellos, los circuitos integrados experimentaron un crecimiento del 22%.



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