Das chinesische Team hat erfolgreich einen vollständig programmierbaren topologischen Photonik-Chip entwickelt.

Internationale Nachrichten

1. Gründung der National Integrated Circuit Industry Investment Fund Phase III Co., Ltd. mit Zhang Xin als gesetzlichem Vertreter und einem eingetragenen Kapital von 344 Milliarden RMB.

2. Der „European Chip Act“ ist entstanden, mit dem die österreichische Regierung bis 3 ein Budget von rund 2031 Milliarden Euro zur Förderung von Halbleiterinnovationen und der Entwicklung der Produktionsökologie in Österreich bereitstellt.

3. Einem chinesischen Team ist es gelungen, einen vollständig programmierbaren topologischen Photonik-Chip zu entwickeln. Die Forschungsergebnisse wurden unter dem Titel „Programmable Topological Photonics Chip“ in Nature Materials veröffentlicht.

4. Im Rahmen des „European Chip Act“ hat die Infineon Technologies AG Fördermittel in Höhe von bis zu 2 Milliarden Euro beantragt und der Antrag der Europäischen Kommission zur Genehmigung vorgelegt.

5. Am 28. Mai Kinghelm (www.kinghelm.net) veröffentlichte offiziell auf ihrem WeChat-Account die Meldung „Ausführliche Diskussion über Song Shiqiang von SLKOR Micro in Huaqiangbei, Shenzhen: Gestern, Heute und Morgen“, die zunehmendes Interesse hervorrief.

6. Malaysia plant, mindestens 50 Milliarden Malaysische Ringgit (ca. 10.7 Milliarden US-Dollar) in seine Halbleiterindustrie zu investieren, um seine Position in der globalen Lieferkette zu stärken.

China Nachrichten

1. Zwei nationale Standards, darunter „Gemeinsame Designstruktur für großformatige integrierte Schaltkreise (LSI) und Leiterplatten“, wurden offiziell veröffentlicht und werden am 1. August bzw. 1. November umgesetzt.

2. Die Produktionsbasis Chongqing Xinlingwei investiert rund 2 Milliarden RMB in den Aufbau einer Produktionslinie mit einer jährlichen Produktion von 1.2 Millionen 6-Zoll-Leistungshalbleiter-Wafern. Die Probeproduktion soll im September beginnen.

3. ChipLink Integration baut die erste inländische F&E-Produktionslinie für 8-Zoll-Siliziumkarbid-Bauelemente (SiC), die 2024 in Betrieb gehen soll.

4. Das WeiCe Integrated Circuit Chip Wafer-Level and Finished Product Testing Base-Projekt hat die Abnahmeprüfung abgeschlossen. Nach der Inbetriebnahme sollen jährlich 800,000 Wafer und 2 Milliarden Chips getestet werden.

5. Am 28. Mai "Kinghelm: Reise nach Luzhai, Liuzhou, Guangxi - Chef Liu Huan, Sie haben hart gearbeitet!" wurde veröffentlicht und markiert eine neue Phase in der Förderung der Kinghelm Produktionsstätte.

6. Das jährliche Technologie-Event COMPUTEX 2024 findet vom 4. bis 7. Juni in den Hallen 1 und 2 des Nangang Exhibition Center in Taipeh statt.