Китайская команда успешно разработала полностью программируемый чип топологической фотоники.

Международные новости

1. Создание Национального инвестиционного фонда промышленности интегральных микросхем Phase III Co., Ltd. с Чжан Синем в качестве законного представителя и уставным капиталом в 344 миллиарда юаней.

2. Появился «Закон о европейских чипах», согласно которому австрийское правительство выделило бюджет в размере около 3 миллиардов евро до 2031 года на продвижение инноваций в области полупроводников и развитие экологии производства в Австрии.

3. Китайская команда успешно разработала полностью программируемый чип топологической фотоники. Результаты исследования опубликованы в Интернете под названием «Программируемый чип топологической фотоники» в журнале Nature Materials.

4. В соответствии с «Европейским законом о чипах» компания Infineon Technologies AG подала заявку на получение финансовой поддержки на сумму до 2 миллиардов евро, при этом заявка была представлена ​​на утверждение Европейской комиссии.

5. 28 мая, Kinghelm На официальном аккаунте в WeChat (www.kinghelm.net) опубликована статья "Подробное обсуждение Сун Шицяна из SLKOR Micro в Хуацянбэй, Шэньчжэнь: вчера, сегодня и завтра", которая вызвала растущий интерес.

6. Малайзия планирует инвестировать не менее 50 миллиардов малайзийских ринггитов (приблизительно 10.7 миллиардов долларов США) в свою полупроводниковую промышленность, чтобы укрепить свои позиции в глобальной цепочке поставок.

Новости Китая

1. Два национальных стандарта, в том числе «Общая структура проектирования корпусов и печатных плат больших интегральных схем (LSI)», были официально выпущены и будут внедрены 1 августа и 1 ноября соответственно.

2. Производственная база Синьлинвэй в Чунцине инвестирует около 2 миллиардов юаней в создание производственной линии с годовой производительностью 1.2 миллиона 6-дюймовых пластин с силовыми полупроводниковыми характеристиками. Ожидается, что пробное производство начнется в сентябре.

3. Компания ChipLink Integration строит первую отечественную линию по производству 8-дюймовых устройств из карбида кремния (SiC), ввод в эксплуатацию которой запланирован на 2024 год.

4. Завершен приемочный контроль проекта WeiCe по созданию базы для испытаний полупроводниковых пластин и готовой продукции на уровне интегральных микросхем. Ожидается, что после ввода в эксплуатацию он будет ежегодно тестировать 800,000 2 пластин и XNUMX миллиарда чипов.

5. 28 мая»Kinghelm: Путешествие в Лучжай, Лючжоу, Гуанси – вождь Лю Хуань, вы много работали!», ознаменовав новый этап в продвижении Kinghelm производственная база.

6. Ежегодное технологическое мероприятие COMPUTEX 2024 пройдет с 4 по 7 июня в залах 1 и 2 выставочного центра Нанганг в Тайбэе.