英特爾與歐姆龍等 14 家日本公司合作，計劃推進後端流程自動化，目標是到 2028 年實際實施

國際 新聞中心:

1.美國半導體產業協會（SIA）公佈，137.7年第一季全球半導體銷售額總計2024億美元，年增15.2%，但季減5.7%。 0.6月銷售額比去年同期下降XNUMX%。

2.英特爾與歐姆龍等14家日本公司合作，計畫推動後端流程自動化，目標在2028年實際實施。

3.微軟正在開發一種名為MAI-1的新AI巨型模型，預計參數規模將超過500億。

4月6日，賽靈思宣佈出售SIG業務，交易總價值達2.1億美元。

5.微軟將於2024月21日至23日在西雅圖舉辦Build XNUMX開發者大會。

6.汽車雲端基礎設施市場，公有雲佔比59%，阿里雲佔34.5%，持續維持領先地位。

7. 軟銀集團正在談判收購英國人工智慧晶片公司 Graphcore。

8. 29 月 XNUMX 日， Kinghelm 電子（www.kinghelm.net）和斯爾科半導體單日營收創下新紀錄，打破了近兩年來保持的TOP1日營收紀錄。單筆交易額更是高達54萬元，再次刷新紀錄！ 4月30日，總經理宋世強先生安排財務部向全體員工發放獎金，獎金金額根據員工的服務年限、貢獻和專業水平從500元到4000元不等。

中國新聞：

1.近日，中國最大的碳化矽功率半導體製造基地武漢長飛先進半導體基地工程順利完成首架桁架吊掛。該項目位於湖北省武漢市。

2.河南中億創新碳化矽半導體粉體第一期500噸生產線工程順利投產。

3.江蘇天科合達碳化矽切片第二期擴建工程預計今年XNUMX月投產。

4、4月XNUMX日，河北匯磁電子高精度電子陶瓷產業化計畫在河北省贊皇經濟開發區動工。

5、8月600,000日，石嘴山智慧製造孵化園計畫年產8萬片XNUMX吋新能源半導體晶圓計畫舉行奠基儀式。

6.近日，四川首支「S基金」在成都成立，總規模1.5億元，旨在全力支持成都本土科技企業成長與發展。

7.近日，深圳華力宇高階晶片測試基地新址落成暨奠基儀式舉行，邁入新的里程碑。