Intel، Omron سمیت 14 جاپانی فرموں کے ساتھ مل کر، بیک اینڈ پروسیس آٹومیشن کو آگے بڑھانے کا ارادہ رکھتا ہے، جس کا مقصد 2028 تک عملی نفاذ کرنا ہے۔

بین الاقوامی سطح پر خبریں:

1. ریاستہائے متحدہ کی سیمی کنڈکٹر انڈسٹری ایسوسی ایشن (SIA) نے اعلان کیا کہ 137.7 کی پہلی سہ ماہی میں عالمی سیمی کنڈکٹر کی فروخت 2024 بلین ڈالر تھی، جس میں سال بہ سال 15.2 فیصد اضافہ ہوا لیکن 5.7 فیصد کی مسلسل کمی۔ مارچ کی فروخت میں پچھلے سال کے مقابلے میں 0.6 فیصد کمی واقع ہوئی۔

2. Intel، Omron سمیت 14 جاپانی فرموں کے ساتھ مل کر، بیک اینڈ پروسیس آٹومیشن کو آگے بڑھانے کا ارادہ رکھتا ہے، جس کا مقصد 2028 تک عملی نفاذ ہے۔

3. مائیکروسافٹ ایک نیا AI میگا ماڈل تیار کر رہا ہے جس کا نام MAI-1 ہے، جس کا پیرامیٹر پیمانہ 500 بلین سے زیادہ ہونے کی توقع ہے۔

4. 6 مئی کو، Xilinx نے اپنے SIG کاروبار کی فروخت کا اعلان کیا، لین دین کی کل قیمت $2.1 بلین تک پہنچ گئی۔

5. مائیکروسافٹ 2024 مئی سے 21 مئی تک سیئٹل میں بلڈ 23 ڈویلپر کانفرنس کی میزبانی کرے گا۔

6. آٹوموٹیو کلاؤڈ انفراسٹرکچر مارکیٹ میں، عوامی بادلوں کا 59% حصہ ہے، جس میں علی بابا کلاؤڈ نے 34.5% حصص حاصل کر کے اپنی اہم پوزیشن کو برقرار رکھا ہے۔

7. SoftBank گروپ برطانیہ میں قائم AI چپ کمپنی، Graphcore کو حاصل کرنے کے لیے بات چیت کر رہا ہے۔

8. 29 اپریل کو، Kinghelm Electronics (www.kinghelm.net) اور Slkor Semiconductor نے ریکارڈ توڑ سنگل دن کی آمدنی حاصل کی، تقریباً دو سالوں میں روزانہ کی آمدنی کے TOP1 ریکارڈ کو پیچھے چھوڑ دیا۔ ایک اور لین دین کی آمدنی 540,000 یوآن تک پہنچنے کے ساتھ ایک اور نیا ریکارڈ قائم کیا گیا! 30 اپریل کو، جنرل منیجر مسٹر سونگ شیکیانگ نے محکمہ خزانہ کے لیے تمام ملازمین کو بونس تقسیم کرنے کا انتظام کیا، جس میں ساتھیوں کی خدمت، شراکت اور پیشہ ورانہ مہارت کی بنیاد پر 500 یوآن سے لے کر 4000 یوآن تک بونس کی رقم تھی۔

چائنا نیوز:

1. حال ہی میں، ووہان چانگفی ایڈوانسڈ سیمی کنڈکٹر بیس پروجیکٹ، چین کا سب سے بڑا SIC پاور سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ بیس، نے پہلی ٹراس لہرانے کو کامیابی سے مکمل کیا۔ یہ منصوبہ ووہان، صوبہ ہوبی میں واقع ہے۔

2. Henan Zhongyi Chuangxin سلکان کاربائیڈ سیمی کنڈکٹر پاؤڈر 500-ٹن پروڈکشن لائن پروجیکٹ کے پہلے مرحلے نے کامیابی سے پیداوار شروع کر دی ہے۔

3. جیانگ سو تیانکے ہیڈا کے سلکان کاربائیڈ چپ کی پیداوار کے دوسرے مرحلے کے توسیعی منصوبے کا اس سال جون میں کام شروع ہونے کی توقع ہے۔

4. 4 مئی کو، Hebei Huici Electronics High-Precision Electronic Ceramic Industrialization Project کی تعمیر کا کام زانوانگ اکنامک ڈویلپمنٹ زون، Hebei صوبے میں شروع ہوا۔

5. 8 مئی کو، شیزوئیشان اسمارٹ مینوفیکچرنگ انکیوبیشن پارک پروجیکٹ کے لیے سنگ بنیاد کی تقریب ہوئی، جس میں 600,000 انچ کے نئے انرجی سیمی کنڈکٹر ویفرز کے 8 ٹکڑوں کی سالانہ پیداوار تھی۔

6. حال ہی میں، سچوان میں پہلا "S فنڈ" چینگدو میں 1.5 بلین یوآن کے کل پیمانے کے ساتھ قائم کیا گیا تھا، جس کا مقصد چینگدو میں مقامی ٹیکنالوجی کے اداروں کی ترقی اور ترقی میں مکمل تعاون کرنا تھا۔

7. حال ہی میں، افتتاحی تقریب اور شینزین ہوالی یو ہائی اینڈ چپ ٹیسٹنگ بیس کے لیے نئے مقام کا سنگِ بنیاد رکھا گیا، جس سے ایک نیا سنگِ میل ہوا۔