इंटेल, ओमरोन सहित 14 जापानी कंपनियों के सहयोग से, बैकएंड प्रक्रिया स्वचालन को आगे बढ़ाने की योजना बना रहा है, जिसका लक्ष्य 2028 तक व्यावहारिक कार्यान्वयन है।

अंतरराष्ट्रीय समाचार:

1. यूनाइटेड स्टेट्स के सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री एसोसिएशन (SIA) ने घोषणा की कि 137.7 की पहली तिमाही में वैश्विक सेमीकंडक्टर बिक्री कुल $2024 बिलियन होगी, जिसमें साल-दर-साल 15.2% की वृद्धि लेकिन 5.7% की क्रमिक कमी है। मार्च की बिक्री में पिछले वर्ष की तुलना में 0.6% की कमी आई।

2. इंटेल, ओमरोन सहित 14 जापानी फर्मों के साथ मिलकर बैकएंड प्रक्रिया स्वचालन को आगे बढ़ाने की योजना बना रहा है, जिसका लक्ष्य 2028 तक व्यावहारिक कार्यान्वयन करना है।

3. माइक्रोसॉफ्ट MAI-1 नामक एक नया AI मेगा-मॉडल विकसित कर रहा है, जिसका पैरामीटर स्केल 500 बिलियन से अधिक होने की उम्मीद है।

4. 6 मई को, ज़िलिनक्स ने अपने एसआईजी व्यवसाय की बिक्री की घोषणा की, जिसका कुल लेनदेन मूल्य 2.1 बिलियन डॉलर तक पहुंच गया।

5. माइक्रोसॉफ्ट 2024 से 21 मई तक सिएटल में बिल्ड 23 डेवलपर सम्मेलन की मेजबानी करेगा।

6. ऑटोमोटिव क्लाउड इंफ्रास्ट्रक्चर बाजार में, सार्वजनिक क्लाउड की हिस्सेदारी 59% है, जिसमें अलीबाबा क्लाउड 34.5% पर कब्जा करके अपनी अग्रणी स्थिति बनाए हुए है।

7. सॉफ्टबैंक ग्रुप ब्रिटेन स्थित एआई चिप कंपनी ग्राफकोर के अधिग्रहण के लिए बातचीत कर रहा है।

8. 29 अप्रैल को, Kinghelm इलेक्ट्रॉनिक्स (www.kinghelm.net) और स्लकोर सेमीकंडक्टर ने एक दिन में रिकॉर्ड तोड़ राजस्व अर्जित किया, जो लगभग दो वर्षों में दैनिक राजस्व के शीर्ष 1 रिकॉर्ड को पार कर गया। एक ही लेनदेन में 540,000 युआन का राजस्व अर्जित करके एक और नया रिकॉर्ड बनाया गया! 30 अप्रैल को, महाप्रबंधक श्री सोंग शिकियांग ने वित्त विभाग के माध्यम से सभी कर्मचारियों को बोनस वितरित करने की व्यवस्था की, जिसमें कर्मचारियों की सेवा अवधि, योगदान और व्यावसायिकता के आधार पर 500 युआन से 4000 युआन तक की बोनस राशि दी गई।

चीन समाचार:

1. हाल ही में, चीन के सबसे बड़े एसआईसी पावर सेमीकंडक्टर विनिर्माण बेस, वुहान चांगफेई एडवांस्ड सेमीकंडक्टर बेस परियोजना ने पहली ट्रस होइस्टिंग सफलतापूर्वक पूरी की। यह परियोजना वुहान, हुबेई प्रांत में स्थित है।

2. हेनान झोंगयी चुआंगक्सिन सिलिकॉन कार्बाइड सेमीकंडक्टर पाउडर 500 टन उत्पादन लाइन परियोजना के पहले चरण का उत्पादन सफलतापूर्वक शुरू हो गया है।

3. जियांग्सू तियानके हेडा के सिलिकॉन कार्बाइड चिप उत्पादन के दूसरे चरण की विस्तार परियोजना इस वर्ष जून में शुरू होने की उम्मीद है।

4. 4 मई को, हेबै हुइसी इलेक्ट्रॉनिक्स उच्च परिशुद्धता इलेक्ट्रॉनिक सिरेमिक औद्योगिकीकरण परियोजना का निर्माण झानहुआंग आर्थिक विकास क्षेत्र, हेबै प्रांत में शुरू हुआ।

5. 8 मई को, शिज़ुइशान स्मार्ट मैन्युफैक्चरिंग इनक्यूबेशन पार्क परियोजना का शिलान्यास समारोह हुआ, जिसमें 600,000 इंच के नए ऊर्जा सेमीकंडक्टर वेफर्स के 8 टुकड़ों का वार्षिक उत्पादन होगा।

6. हाल ही में, सिचुआन में पहला "एस फंड" चेंग्दू में स्थापित किया गया था, जिसका कुल पैमाना 1.5 बिलियन युआन है, जिसका उद्देश्य चेंग्दू में स्थानीय प्रौद्योगिकी उद्यमों की वृद्धि और विकास को पूरी तरह से समर्थन देना है।

7. हाल ही में, शेन्ज़ेन हुआली यू हाई-एंड चिप परीक्षण बेस के लिए नए स्थान का उद्घाटन समारोह और भूमिपूजन किया गया, जो एक नया मील का पत्थर साबित हुआ।