Intel, en collaboration avec 14 entreprises japonaises, dont Omron, prévoit de faire progresser l'automatisation des processus back-end, avec pour objectif une mise en œuvre pratique d'ici 2028.

International Actualités:

1. La Semiconductor Industry Association (SIA) des États-Unis a annoncé que les ventes mondiales de semi-conducteurs ont totalisé 137.7 milliards de dollars au premier trimestre 2024, avec une augmentation d'une année sur l'autre de 15.2 % mais une baisse séquentielle de 5.7 %. Les ventes du mois de mars ont diminué de 0.6 % par rapport à l'année précédente.

2. Intel, en collaboration avec 14 entreprises japonaises, dont Omron, prévoit de faire progresser l'automatisation des processus back-end, en vue d'une mise en œuvre pratique d'ici 2028.

3. Microsoft développe un nouveau mégamodèle d'IA nommé MAI-1, dont l'échelle de paramètres devrait dépasser 500 milliards.

4. Le 6 mai, Xilinx a annoncé la vente de son activité SIG, pour une valeur totale de la transaction atteignant 2.1 milliards de dollars.

5. Microsoft organisera la conférence des développeurs Build 2024 à Seattle du 21 au 23 mai.

6. Sur le marché des infrastructures cloud automobiles, les cloud publics détiennent une part de 59 %, Alibaba Cloud en capturant 34.5 %, conservant ainsi sa position de leader.

7. SoftBank Group est en négociations pour acquérir la société britannique de puces IA, Graphcore.

8. Le 29 avril, Kinghelm Les sociétés Electronics (www.kinghelm.net) et Slkor Semiconductor ont réalisé des chiffres d'affaires journaliers records, dépassant le record de TOP1 établi il y a près de deux ans. Un autre record a été établi avec un chiffre d'affaires unique atteignant 540 000 yuans ! Le 30 avril, le directeur général, M. Song Shiqiang, a ordonné au service financier de distribuer des primes à tous les employés. Le montant de ces primes variait de 500 à 4 000 yuans en fonction de l'ancienneté, de la contribution et du professionnalisme de chacun.

Actualités Chine :

1. Récemment, le projet Wuhan Changfei Advanced Semiconductor Base, la plus grande base de fabrication de semi-conducteurs de puissance SIC de Chine, a achevé avec succès le premier levage de fermes. Le projet est situé à Wuhan, dans la province du Hubei.

2. La première phase du projet de ligne de production de 500 tonnes de poudre de semi-conducteur en carbure de silicium Henan Zhongyi Chuangxin a démarré avec succès la production.

3. Le projet d'expansion de la deuxième phase de la production de puces en carbure de silicium de Jiangsu Tianke Heda devrait commencer ses opérations en juin de cette année.

4. Le 4 mai, la construction du projet d'industrialisation de la céramique électronique de haute précision Hebei Huici Electronics a débuté dans la zone de développement économique de Zanhuang, province du Hebei.

5. Le 8 mai, a eu lieu la cérémonie d'inauguration du projet de parc d'incubation de fabrication intelligente de Shizuishan, avec une production annuelle de 600,000 8 pièces de tranches de semi-conducteurs à nouvelle énergie de XNUMX pouces.

6. Récemment, le premier « Fonds S » du Sichuan a été créé à Chengdu, avec un montant total de 1.5 milliard de yuans, dans le but de soutenir pleinement la croissance et le développement des entreprises technologiques locales à Chengdu.

7. Récemment, la cérémonie d'inauguration et l'inauguration des travaux du nouvel emplacement de la base de test de puces haut de gamme Huali Yu de Shenzhen ont eu lieu, marquant une nouvelle étape.