英飞凌宣布自4月1日起上调价格

2026-02-06 916

国际科技新闻:

1. 博通公司公布了 2026 财年第一季度业绩,报告收入为 18.02 亿美元,其中人工智能半导体收入增长了 74%。
2. 英飞凌宣布,将从 2026 年 4 月 1 日起提高功率开关及相关半导体产品的价格。
3. 德州仪器 (TI) 收购了专注于安全智能无线技术的 Silicon Labs 公司,交易价值约为 7.5 亿美元。
4. STMicroelectronics 和 NanoXplore 联合推出了一款欧洲制造的航天级 FPGA 芯片。
5. 雷诺将在法国生产一种新型小型电动汽车电机,该电机将使用上海电动(Shanghai E-Drive)提供的零部件。
6. 据外媒报道,由于内存芯片短缺,英伟达将推迟发布其新款游戏芯片。

 

国内科技新闻:

2025 年中国乘用车智能座舱芯片市场统计数据显示,高通仍将以 40.96% 的市场份额保持领先地位,而国内公司 SemiDrive Technology 已跻身前五。
2. 由纳信微电子牵头制定的PN结半导体温度传感器国家标准已正式发布。
3. 为了方便终端客户和分销商使用“slkor”品牌产品,SLKOR(
www.slkormicro.com)最近发布了SLKOR LM393比较器应用电路解决方案。
4. iQOO 发布了新款智能手机 iQOO 15 Ultra,该手机配备了公司自主研发的 Q3 游戏芯片。
5. 据《第一财经》报道,深圳华强北的内存模块价格在三个月内翻了三倍,1TB 固态硬盘的价格超过 1,000 元人民币,导致 PC 组装成本上涨了近 50%。
6. 据《天津日报》报道,天津市紫光集团新型计算架构项目的第一代芯片已进入流片生产阶段。


 

 

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