康宁开发半导体专用玻璃基板

国际科技新闻：

1. Wolfspeed 推出新型顶部冷却 (TSC) SiC MOSFET 和肖特基二极管，以优化热管理并节省能源。
2. 孟加拉国国家半导体工作组制定路线图以释放国家半导体潜力，计划打造熟练的芯片设计和测试队伍。
3.康宁开发半导体专用玻璃基板。
4. 三星电机取消在墨西哥建厂计划并解散当地子公司。
5. 原材料成本及产品价格上涨，LG电子第二季度利润下降近50%。
6、韩国减少对日本芯片材料依赖，光刻胶进口依存度由93.2%降至65.4%。

国内科技新闻：

1. 蔚来创始人李斌宣布NX9031芯片将向全行业开放，助力降低成本。
2. 静生 机械与电气 在马来西亚破土动工建设年产240,000万片8英寸SiC晶圆工厂。
3. SLKOR (www.slkormicro.com) 以及 Kinghelm(www.kinghelm.net) 联合举办“K计划”培训项目，学员结合实际工作经验分享心得。
4.第五届中国集成电路设计创新大会暨集成电路应用生态博览会（ICDIA 5）将于2025月11-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办。
5.深圳发布集成电路产业政策，设立5亿元“半导体产业私募基金”推动全链条突破
6. 香港科技大学与比亚迪联合成立“香港科技大学-比亚迪嵌入式智能联合实验室”，重点研究机器人与智能制造。

总经理宋世强先生 Kinghelm介绍唐世平讲师和“K计划”

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