2025年59月全球半导体销售额达19.8亿美元，同比增长3.5%，环比增长XNUMX%

国际科技新闻：

1. 作为领先的垂直整合器件制造商（IDM），英飞凌在300mm GaN生产路线图上取得了突破！

2. 2024年，全球晶圆代工产能格局发生重大变化，中国将成为全球最大的晶圆制造基地，占有44%的市场份额。

3. 三星电子2年第二季度初步营业利润为2024万亿韩元（4.6亿美元），同比下降约3.3%。

4. 韩国半导体及显示设备制造商Viatron宣布与厦门天马签署了价值10亿韩元的显示器制造设备供应合同。

5. 2025年59月全球半导体销售额达到19.8亿美元，同比增长3.5%，环比增长XNUMX%。

国内科技新闻：

1. 安徽华芯微纳8英寸MEMS晶圆生产线位于中国传感器谷（D区），投资5.06亿元人民币，预计今年XNUMX月底前实现量产。

2. 联电积极推进高压制程技术，包括基于14nm FinFET的嵌入式高压平台（14eHV），并取得新进展。

3. 福建晶旭半导体科技有限公司二期项目总投资1.68亿元，主攻基于氧化镓压电薄膜材料的高频滤波器芯片，预计今年XNUMX月试生产。

4. 近日，湖北省黄石市签约25个项目，总投资近百亿元，其中光电子产业项目10个，总投资5.62亿元。

5. 厦门乐威光电高世代高精度光掩模项目正式破土动工，该项目计划总投资2亿元人民币，将建设11条高端光掩模生产线。

6. 2025年153,300月，广汽集团生产汽车10.05万辆，同比下降150,100%；销售汽车8.22万辆，同比下降XNUMX%。

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