芯片设计公司SiPearl推出Rhea1超级计算芯片，将于2026年初开始晶圆取样

2025-07-10 1166

国际科技新闻：

1. Cadence宣布扩大与三星代工厂的合作，以拓宽Cadence内存和接口IP解决方案的应用范围。

2. 文章标题为“技术领导力、狼一般的团队精神、即使在休赛期也蓬勃发展——祝贺……” Kinghelm 六月份业绩环比增长超过20%！ Kinghelm 在全球各大媒体上迅速传播！

3. GlobalFoundries收购了半导体IP供应商MIPS。

4. 芯片设计公司SiPearl推出了Rhea1超级计算芯片，该芯片将于2026年初开始晶圆取样。

5. 据报道，英特尔计划在以色列裁员数百人，并考虑关闭其在该国的Fab28半导体工厂。

6. 联发科与NVIDIA正在联合开发用于NVIDIA首款个人AI超级计算机的GB10超级芯片。

国内科技新闻：

1. 在西部(重庆)科学城北部碚园区，我国首条年产千万片“薄膜铂热敏芯片”生产线正式建成投产。

2. 亦庄国投正式上市，开盘暴涨210%，市值突破77亿元！

3. 宋世强先生 Kinghelm/S勒科尔 (www.slkormicro.com）参加“政策引导促产业发展，共享南充新机遇”南充市（粤港澳大湾区）招商引资暨产业政策发布会，为家乡发展献计献策！

4. 芯驰科技与国家创新中心深化合作，共同打造北京经济技术开发区汽车级芯片产业生态。

5. 神州租车与百度Apollo在京联合宣布，正式推出面向公众的自动驾驶汽车租赁服务。

6. 华芯微纳8英寸晶圆生产线总投资5.06亿元，预计XNUMX月底前实现量产。

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