雷军表示，小米智能手机芯片玄界O1采用第二代3nm制程工艺，力求达到顶级旗舰体验

国际科技新闻：

1. 雷军表示，小米智能手机芯片玄界O1采用第二代3nm制程工艺，力求达到顶级旗舰的体验。

2. 预计2024年东南亚市场电动汽车销量将同比增长50%以上，推动电动汽车占据新乘用车销量的10%份额。

3. NVIDIA 选择与 Navitas Semiconductor 合作开发下一代 800V 高压直流架构。

4. TrendForce预测，到30年HBM的总出货量将超过2026亿Gbps。

5. 5月24日上午， Kinghelm (www.kinghelm。net) 以及 斯科尔 邀请某通信行业龙头企业原CTO在其总部举办了一场专门的企业内部组织管理培训，总经理宋士强带领全体员工共同参加，旨在加强与外部环境的沟通，不断完善管理架构和管理水平。

6. EDA软件公司Cadence推出业界领先的HBM4 12.8Gbps IP内存系统解决方案，赋能新一代AI和HPC系统。

国内科技新闻：

1. 理想汽车已将2025年全年销量目标从年初设定的700,000万辆下调至640,000万辆。

2. CMOS图像传感器供应商SmartSens新推出了适用于智能安全应用的4MP图像传感器SC4336H。

3. 启明半导体科技项目签约仪式在启东举行，该项目专注于硅基及第三代半导体功率产品一站式服务。

4. 福建晶旭半导体“滤波器生产”项目预计1.68月试生产，该项目总投资XNUMX亿元人民币。

5. 江苏高合汽车有限公司正式注册，注册资本143亿美元（约合1.03亿元人民币）。

6. 昂瑞微电子推出新一代低功耗无线射频芯片OM6629系列方案，支持蓝牙5.4，适用于电动两轮车仪表盘、蓝牙语音遥控器、耳机充电盒、智能戒指等场景。

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