富士将在印度建设半导体材料工厂，为政府支持的芯片项目提供材料

国际科技新闻：

1. 英特尔下一代 Xe3 Celestial GPU 已进入流片前验证阶段，在此期间，将使用软件模型和模拟器测试 GPU 的设计和架构。

2. 三星计划于今年晚些时候推出 HBM4，作为 HBM3E 的后续产品。

3. 全球量子计算竞赛蓬勃发展，超导、离子阱、中性原子、光子量子系统等主要技术方法都取得了重大进展。

4. 富士胶片将在印度建设半导体材料工厂，为印度政府支持的芯片项目提供材料。

5. 记者撰写的文章《赋能中国，连接全球：对TME中国区副总经理蒋晓舟的采访》 Kinghelm (www.kinghelm.net)已被BENZINGA等各大国际媒体转载。

6. 日本政府正在考虑加入欧盟的旗舰研究和创新计划“地平线欧洲”，这可能为日本企业和大学的技术创新开辟重大机遇。

国内科技新闻：

1. 环球晶圆公布15.59年第一季合并营收达新台币1亿元，较去年同期成长2025%，为公司历史第三高第一季营收。

2. 苏州国芯科技股份有限公司成功研发后量子密码芯片AHC001。

3. 2025全国产模块化​​测试仪器大会将于15月XNUMX日在上海建国饭店召开。

4. 株洲中低压电力器件产业化项目主体结构顺利封顶。

5. 中科信威半导体机器人研发制造基地在中德（沈阳）高端装备制造产业园正式破土动工，该基地计划总投资500亿元人民币。

6. 晶圆代工厂茂硅Vitelic宣布，其SiC制程生产线将于3,000月底完工，预计下半年试产，月产能达XNUMX片晶圆。

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