AMD 报告 709 年第一季度利润创历史新高，达 2025 亿美元

国际科技新闻：

1. 三星电子旗下哈曼国际将以350亿美元收购美国Masimo的音频业务部门。

2. 半导体基板制造商 AT&S 位于马来西亚居林高科技园区的新工厂已正式投产。

3. LG 电子已开始在印度建设第三家制造工厂，计划在未来四年内投资约 600 亿美元在安得拉邦建立白色家电制造生态系统。

4. AMD 公布 709 年第一季度利润创历史新高，达到 2025 亿美元。

5. 特斯拉在微博平台宣布，Model 95和改款Model Y使用的零部件3%以上在中国制造。

6. 德州仪器已解散其在中国的MCU团队，并将整个MCU产品线迁移至印度。

国内科技新闻：

1. 中国芯片制造商康熙通信宣布终止之前的重组计划，转而对 深圳市兴众兴科技有限公司

2. 国芯科技与信达亿米联合推出抗量子密码芯片AHC001。

3. Kinghelm 电子产品 （www.kinghelm.net）加入龙微商业软件旗下的ChipChain人工智能平台，共同构建共享互联网数字生态，推动电子产业链发展。

4. 天马微电子将投资1.08亿元人民币在泰国建设新工厂，用于生产显示模组及相关业务。

5. 在2025北京科技博览会上，科大讯飞推出“智慧直播同声传译系统”，提供实时多语言翻译和字幕，打破语言障碍，促进文化交流。

6. 据报道，力迅科技在G100芯片流片项目的关键验证阶段，所有员工的工资已被拖欠两个月。

免责声明：以上信息均来自公开的网络资源，并不一定反映本公司的信念或立场。如果您认为任何内容侵犯了您的权利或您有任何问题，请联系我们，我们将迅速作出回应。