首页英特尔与欧姆龙等14家日本公司合作，计划推进后端流程自动化，目标是到2028年实际实施

英特尔与欧姆龙等14家日本公司合作，计划推进后端流程自动化，目标是到2028年实际实施

2024-05-09 1532

国际新闻:

1、美国半导体行业协会（SIA）公布，137.7年第一季度全球半导体销售额总计2024亿美元，同比增长15.2%，但环比下降5.7%。 0.6月份销售额比去年同期下降XNUMX%。

2.英特尔与欧姆龙等14家日本公司合作，计划推进后端流程自动化，目标是到2028年实际实施。

3、微软正在开发一种名为MAI-1的新AI巨型模型，预计参数规模将超过500亿。

4、6月2.1日，赛灵思宣布出售SIG业务，交易总价值达XNUMX亿美元。

5、微软将于2024月21日至23日在西雅图举办Build XNUMX开发者大会。

6、汽车云基础设施市场，公有云占比59%，阿里云占比34.5%，继续保持领先地位。

7. 软银集团正在谈判收购英国人工智能芯片公司 Graphcore。

8. 4月29日， Kinghelm 电子（www.kinghelm.net）和斯尔科半导体单日营收创下新纪录，打破了近两年来保持的TOP1日营收纪录。单笔交易额更是高达54万元，再次刷新纪录！4月30日，总经理宋世强先生安排财务部向全体员工发放奖金，奖金金额根据员工的服务年限、贡献和专业水平从500元到4000元不等。

中国新闻：

1、近日，中国最大的碳化硅功率半导体制造基地武汉长飞先进半导体基地项目顺利完成首架桁架吊装。该项目位于湖北省武汉市。

2、河南中亿创新碳化硅半导体粉体一期500吨生产线项目顺利投产。

3、江苏天科合达碳化硅切片二期扩建项目预计今年XNUMX月投产。

4、4月XNUMX日，河北汇磁电子高精度电子陶瓷产业化项目在河北省赞皇经济开发区开工建设。

5、8月600,000日，石嘴山智能制造孵化园项目年产8万片XNUMX英寸新能源半导体晶圆项目举行奠基仪式。

6、近日，四川首支“S基金”在成都成立，总规模1.5亿元，旨在全力支持成都本土科技企业成长和发展。

7、近日，深圳华力宇高端芯片测试基地新址落成暨奠基仪式举行，迈入新的里程碑。