StrukturspezifikationenZweireihiges 2x5P-Vierlochdesign, 2 mm Pin-Raster und Reihenabstand, 4 mm Isolatorhöhe, 90°-SMT-Konfiguration
Elektrische Leistung: Nennstrom bis zu 1.5Astabil für normale Signalübertragung und Übertragung mit geringer Leistung
UmweltbeständigkeitUnterstützt einen breiten Betriebstemperaturbereich von -40 ℃ bis + 105 ℃passt sich rauen industriellen Temperaturbedingungen an
Verpackungs-Lieferung in Kartonverpackung für einfache Lagerung und Massenproduktion, Bruttogewicht nur 0.785 g
Vorteile
Hohe VerbindungszuverlässigkeitQuadratische Kontaktlöcher bieten eine größere Kontaktfläche und vermeiden so effektiv schlechten Kontakt oder Unterbrechungen bei längerem Gebrauch.
Platzsparendes DesignDie 90°-Winkelmontage passt perfekt an die Kanten der Leiterplatte und spart so wertvollen vertikalen Platz auf Ihrer Platine.
AutomatisierungsfreundlichDie SMT-Struktur ist vollständig kompatibel mit der automatisierten Bestückungsautomatisierung und verbessert so die Produktionseffizienz erheblich.
Haltbarer AufbauHochtemperaturbeständiges Isoliermaterial gewährleistet stabile Leistung ohne Verformung auch bei extremen Temperaturschwankungen.
Anwendungen
Unterhaltungselektronik: Intelligente Wearables, kleine Smart-Home-Steuerplatinen für interne Platinenverbindungen
Industriesteuerung: Industriemodule, Sensordatenerfassungskarten zur Signalübertragung unter weiten Temperaturbedingungen
IoT-Geräte: IoT-Gateways, Fahrzeug-T-Box-Anschlüsse für interne Stromversorgungs- und Signalschnittstellen auf der Leiterplatte
Kompakte Elektronik: Verschiedene miniaturisierte Elektronikmodule für Erweiterungsanschlüsse am Platinenrand in platzbegrenzten Designs
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