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Ein Anstieg von 782.5 % gegenüber dem Vorjahr! Der operative Gewinn von Samsung Electronics im dritten Quartal 2026 erreicht 107.4 Billionen KRW.

2026-10-09 139

Rendering der Werbung von Slkor Semiconductor „Slkor: Chip-Powered Future“.


Internationale Tech-News:

  1. Daishin Securities geht davon aus, dass Samsung im Jahr 2027 wieder den größten Anteil am HBM-Markt erlangen wird.

  2. Tesla plant, die Massenproduktion des humanoiden Roboters Optimus bis Ende 2026 aufzunehmen, mit einer geplanten Jahreskapazität von 1 Million Einheiten, was etwa 19,000 Einheiten pro Woche entspricht.

  3. Der Umsatz von Samsung Electronics im dritten Quartal 2026 betrug 195 Billionen KRW, ein Anstieg von 126.6 % gegenüber dem Vorjahr; der operative Gewinn betrug 107.4 Billionen KRW, ein Anstieg von 782.5 % gegenüber dem Vorjahr.

  4. Das MTS2027 Memory Industry Trends Seminar mit dem Thema „Chip Light Wave, New Landscape of Memory and Computing“ findet am 8. Dezember 2026 in Shenzhen, China, statt.

  5. Die Werbung von Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) mit dem Slogan „Slkor: Chip-Powered Future“ wird demnächst in den Straßen von Huaqiangbei zu sehen sein. Dieses leuchtende Rot kündigt den Aufstieg eines weiteren chinesischen Chip-Unternehmens an!

  6. Im zweiten Quartal 2026 erreichte der weltweite Umsatz des Foundry 2.0-Marktes 96.6 Milliarden US-Dollar, ein Anstieg von 25 % gegenüber dem Vorjahr und 11 % gegenüber dem Vorquartal.

Inländische Technologienachrichten:

  1. Das Xinyang Semiconductor Shuyang-Projekt mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von rund 700 Millionen RMB hat mit dem Bau begonnen und soll planmäßig im Juni 2027 die Produktion und den Betrieb aufnehmen.

  2. MetaX Integrated Circuits (Shanghai) Co., Ltd. hat die MetaX Integrated Circuits (Chongqing) Co., Ltd. vollständig gegründet.

  3. Die Produktionslinie für humanoide Roboter von XPeng soll bis Ende 2026 die Massenproduktion erreichen und 2027 mit der kommerziellen Auslieferung beginnen.

  4. Das Projekt „Guangzhou Guangxin Semiconductor Advanced Packaging Substrate“ hat mit dem Bau begonnen; Zielprodukte sind High-End-FCBGA-Gehäusesubstrate.

  5. Das Physical AI/Motor Control Technology Innovation Forum und die Advanced Award Ceremony finden am 11. Dezember 2026 im The Westin Shenzhen Yitian Hotel in Shenzhen, China, statt.

  6. Es wird geschätzt, dass die Zahl der aktiven KI-Agenten in chinesischen Unternehmensszenarien bis 2031 350 Millionen erreichen wird.


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