Samsung Electronics und SK unterzeichnen Kooperationsabkommen über KI-Halbleiter und Infrastruktur im Wert von 950 Milliarden US-Dollar.

Kinghelm KH-RCH56-8P8C-D Industrieller RJ45-Stecker

Internationale Tech-News:

1.Samsung Electronics und SK haben ein Kooperationsabkommen über KI-Halbleiter und Infrastruktur mit einem Gesamtvolumen von bis zu 950 Milliarden US-Dollar unterzeichnet.

2.Samsung Electro-Mechanics wird die Preise seiner Multi-Layer Ceramic Capacitor (MLCC)-Produkte mit Wirkung zum 1. August 2026 um 30 % erhöhen.

3.Die 28. China International Software Expo and Intelligent Agent Innovation Application Conference (kurz: "Soft Expo") findet vom 20. bis 22. September 2026 im Zhengzhou International Convention and Exhibition Center statt.

4.China hat eigenständig mit der Entwicklung von Immersions-Tief-Ultraviolett-Lithographiemaschinen (DUV) begonnen.

5.Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) bietet gängige HF-Verbindungskabel wie KHB80-37(11)-28, KHB(RG113)-100-29, KH-IPEX-SMAKWE-Q80H, KHA(RG1.37)-TX100B-IPEX und KH-IPEXA-SMAKWE-B050H an.

6.Der deutsche Automobilhersteller Porsche plant, bis 2035 rund ein Fünftel seiner Belegschaft abzubauen, insgesamt 9,000 Stellen.

Inländische Technologienachrichten:

1.Die SST China 2026 China Solid-State Transformer Technology and Application Ecology Conference findet am 6. und 7. August im Tongli Lake Hotel in Suzhou statt.

2.Laut dem „Nationalen Bericht zur Entwicklung der Informatisierung (2025)“ betrug die Wertschöpfung der chinesischen Kernbranchen der digitalen Wirtschaft im Jahr 2025 über 10.5 % des BIP, wobei die Einnahmen der Digitalindustrie 39.6 Billionen Yuan erreichten, ein Anstieg von 8.8 % gegenüber dem Vorjahr.

3.In Tianning, Changzhou, wurde ein Projekt zur Errichtung einer Produktionslinie für Spezial-Leistungshalbleiterchips mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von 3 Milliarden Yuan unterzeichnet und in Betrieb genommen.

4.Die Tongfu Microelectronics (Shenzhen) Co., Ltd. wurde gegründet und verfügt über ein Stammkapital von bis zu 1 Milliarde Yuan.

5.Suxian Microelectronics hat die Thor Unified Computing Architecture für KI der nächsten Generation und heterogenes Rechnen sowie den GPGPU-Prozessor „Tianheng 1100“ für KI-Szenarien wie verkörperte Intelligenz vorgestellt.

6.Unter den sechs größten inländischen Mobiltelefonherstellern haben mehrere die Forderungen der Speicherlieferanten nach Preiserhöhungen in den kommenden Quartalen ausdrücklich zurückgewiesen.

Kinghelm HF-Verbindungskabelklassifizierung

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