Apple kündigt Preiserhöhungen an: iPad und Mac sind von den Anpassungen betroffen

Internationale Tech-News:

1. IBM hat die weltweit erste Chip-Prozesstechnologie unter einem Nanometer vorgestellt, die eine 70%ige Verbesserung der Energieeffizienz im Vergleich zu ihren 2-nm-Chips bietet.
2. Samsung plant, 1,000 Billionen KRW in Südkorea zu investieren und sich dabei auf künstliche Intelligenz und Halbleiter zu konzentrieren.
3. Micron Technology meldete für das dritte Quartal des Geschäftsjahres 2026 einen Umsatz von 41.456 Milliarden US-Dollar, ein Plus von 345 % gegenüber dem Vorjahr.
4. Corning hat seine nächste Generation von optischen Glasverbindungsbauteilen, „Glass Bridge“, auf den Markt gebracht – einen optischen Steckverbinder auf Glasbasis, der photonische integrierte Schaltkreise (PICs) direkt mit optischen Fasern verbindet.
5. Aufgrund eines starken Anstiegs der Speicherchippreise kündigte Apple am 25. Juni an, die Preise für Mac, iPad und Smart-Home-Geräte zu erhöhen, wobei die Erhöhungen im Allgemeinen zwischen 15 % und 25 % liegen werden.
6. In Guangzhou hat der Bau eines Keramiksubstratprojekts begonnen, das von einem südkoreanischen Halbleiterunternehmen mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von über 10 Milliarden RMB finanziert wird.

Inländische Technologienachrichten:

1. Changdian Technology plant, 7.8 Milliarden RMB in den Industriepark „Eastern Chip Port“ Wanxiang in Shanghai Lingang zu investieren, um dort eine hochmoderne Verpackungs- und Testfabrik zu errichten.
2. Laut der Global Unicorn List 2026 des Hurun Research Institute zählen Anthropic, OpenAI und ByteDance zu den drei größten globalen Einhörnern.
3. Slkor (slkoric.com) und Kinghelm wird vom 1. bis 3. Juli 2026 an der Munich Shanghai Electronics Fair am Stand W5.317 teilnehmen und freut sich, Kunden und Industriepartner aus aller Welt zu einem Besuch und zur Besprechung von Kooperationen begrüßen zu dürfen.
4. Huachen Xingguang hat sein neues Produkt der Nova-Serie vorgestellt – einen SHP-Ultra-Hochleistungs-Singlemode-980nm-Pump-Laserchip, dessen Massenproduktion voraussichtlich im dritten Quartal beginnen wird.
5. Yongsi Electronics plant, 10.3 Milliarden RMB in ein High-End-IC-Packaging- und Testprojekt zu investieren.
6. HYCET (ein Halbleiterdisplay-Unternehmen) ist am Hauptsegment der Shenzhen Stock Exchange notiert und weist eine Gesamtmarktkapitalisierung von über 350 Milliarden RMB auf.

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