SK Hynix entwickelt angeblich einen Hochleistungs-EUV-Fotolack.

Internationale Tech-News:

1. Laut südkoreanischen Medienberichten arbeitet SK Hynix mit Dongjin Semichem an der Entwicklung von Hochleistungs-EUV-Fotolacken.

2. Arm hat eine strategische Absichtserklärung mit Südkorea unterzeichnet und die Gründung der „Arm School“ im Land angekündigt. Ziel ist es, in den nächsten fünf Jahren 1,400 hochqualifizierte Fachkräfte für die Entwicklung von Halbleiter-IP auszubilden.

3. Naveen Raos neues Startup Unconventional AI hat sich zum Ziel gesetzt, einen neuen Typ von Analogchip zu entwickeln.

4. Dai Nippon Printing (DNP) hat erfolgreich eine Nanoimprint-Lithographie (NIL)-Vorlage mit einer Schaltungslinienbreite von 10 nm entwickelt, die in der Lage ist, eine logische Halbleiterstrukturierung zu ermöglichen, die dem 1.4-nm-Prozessknoten entspricht.

5. LG Energy Solution hat mit Mercedes-Benz eine Vereinbarung über einen Liefervertrag für Elektrofahrzeugbatterien im Wert von rund 1.4 Milliarden US-Dollar getroffen.

6. Berichten zufolge hat Samsung Electronics die Ausbeute seines 4-nm-Prozesses auf 60–70 % verbessert und nutzt diese 4-nm-Technologie zur Herstellung von KI-Chips für das Halbleiter-Startup Tsavorite.

Inländische Technologienachrichten:

1. Laut Angaben der zuständigen Behörden stiegen Chinas Exporte von integrierten Schaltkreisen im November im Jahresvergleich um 34.4 Prozent und verzeichneten damit den achten Monat in Folge ein zweistelliges Wachstum im Jahresvergleich.

2. Der von Nationz Technologies und Zhongyun Xinan gemeinsam entwickelte quantenresistente kryptografische Finanz-POS-Maschinenchip CUni360SQ-ZX hat die internen Tests erfolgreich bestanden.

3. Das Exklusivinterview mit SlkorSong Shiqiang – „Vom Immobilienmakler zum Chip-Gründer: Song Shiqiangs branchenübergreifendes zweites Unternehmen“ — hat in letzter Zeit auf inländischen Medienplattformen weite Verbreitung und Aufmerksamkeit erfahren.

4. UMC gab die Unterzeichnung eines Technologielizenzvertrags mit dem belgischen Unternehmen imec bekannt und erhält dadurch Zugang zum iSiPP300-Siliziumphotonik-Prozess. Im Rahmen dieser Kooperation wird UMC eine 12-Zoll-Siliziumphotonik-Plattform auf den Markt bringen.

5. Das Chinesische Konferenz für fortschrittliche Halbleiterverpackung und -prüfung 2026 findet am 22. und 23. März nächsten Jahres in Pudong, Shanghai, statt.

6. Nanjing Yunguang Technology hat seine Serie-A-Finanzierungsrunde erfolgreich abgeschlossen. Die Mittel werden für den Bau einer 12-Zoll-OLED-Produktionslinie auf Siliziumbasis und die Entwicklung von Near-Eye-Display-Produkten der nächsten Generation verwendet.

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