Samsung Display plant, künftig die Tandem-OLED-Technologie für alle neu entwickelten OLED-Displays im Automobilbereich einzusetzen

Internationale Tech-News:

1. Samsung Display plant, die Tandem-OLED-Technologie künftig für alle neu entwickelten OLED-Displays für Autos einzusetzen.

2. Pragmatic Semiconductor und Nanotronics haben mit dem Verkauf von Mini-Fabs begonnen, also Halbleiterproduktionsanlagen, die auf kleinem Raum gebaut werden können.

3. Im Jahr 2024 erzielte die JCET Group einen Umsatz von 35.962 Milliarden RMB, ein Wachstum von 21.24 % gegenüber dem Vorjahr, und behauptete damit ihre Position als drittgrößtes Unternehmen in der globalen OSAT-Branche (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) hinter ASE und Amkor.

4. SAIC Infineon hat Wuxi (China) als Standort für die Erweiterung seines Produktionslinienprojekts für Leistungshalbleitermodule ausgewählt. Eine zusätzliche Investition von 310 Millionen RMB ist geplant.

5. Am Nachmittag des 25. April, Song Shiqiang, General Manager von Kinghelm (www.kinghelm.net) und Slkor führten eine Schulung zum Thema Kenntnisse der Elektronikbranche durch. Die Teilnehmer der Schulung waren Führungskräfte des mittleren Managements und Schlüsselpersonen. Sie vertieften dadurch ihr Verständnis für die neuesten technologischen Entwicklungen und globalen Trends, stärkten so ihr Bewusstsein für die Dringlichkeit der anstehenden Aufgaben und verbesserten die Wettbewerbsfähigkeit des Unternehmens.

6. Im Jahr 2024 erreichte der weltweite Markt für Halbleiterausrüstung einen Rekordwert von 117 Milliarden US-Dollar, was einem Anstieg von 10.2 % gegenüber dem Vorjahr entspricht.

Inländische Technologienachrichten:

1. Die Bluetooth Asia Conference wird vom 5. bis 22. Mai 23 in Halle 2025 des Shenzhen Convention and Exhibition Center (Futian) feierlich eröffnet.

2. Visionox plant, mit dem Verwaltungsausschuss der Wirtschafts- und Technologieentwicklungszone Kunshan eine „Kooperationsvereinbarung für das Kunshan Global New Display Industry Innovation Center Project“ zu unterzeichnen, mit einer geplanten Gesamtinvestition von etwa 5 Milliarden RMB.

3. Beijing Zhixin Microelectronics Technology Co., Ltd. hat ein Patent für ein „Systemstartverfahren, Gerät, elektronisches Equipment und lesbares Speichermedium, das an mehrere Chips anpassbar ist“ veröffentlicht.

4. Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China (AMEC) hat eine Änderung der Unternehmensregistrierung vorgenommen, wobei sich das eingetragene Kapital von 1 Milliarde RMB auf 4 Milliarden RMB erhöhte, was einem Wachstum von 300 % entspricht.

5. Das wichtigste strategische Auslandsprojekt von Fullhan Microelectronics – das Werk Johor Bahru im malaysischen Bundesstaat Johor – hat offiziell den Betrieb aufgenommen.

6. Die Chiplet-Technologie gilt in der Branche weithin als Zukunftstrend für Chips der nächsten Generation und als potenzielle Chance für China, im Halbleiterbereich einen Durchbruch zu erzielen.

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