Intel hat bekannt gegeben, dass die ersten beiden fortschrittlichen Lithografiemaschinen von ASML in seinem Werk „in Produktion gegangen“ sind.

Internationale Tech-News:

1. Intel hat bekannt gegeben, dass die ersten beiden fortschrittlichen Lithografiemaschinen von ASML in seinem Werk „in Produktion gegangen“ sind.

2. SK Hynix gab an, dass es nach der Fertigstellung der ersten Waferfabrik sukzessive mit dem Bau der verbleibenden drei Fabriken fortfahren werde, mit dem Ziel, den Yongin-Cluster zu einem „globalen Halbleiter-Produktionszentrum für künstliche Intelligenz“ zu entwickeln.

3. Der Panelhersteller Innolux konzentriert sich auf fortschrittliche Halbleitertechnologien wie Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP), Through-Glass Vias (TGV) und Siliziumphotonik und plant, eine Halbleiterbelegschaft von 500 Mitarbeitern aufzubauen.

4. Die Europäische Kommission hat einen Zuschuss von 227 Millionen Euro genehmigt, um ams Osram beim Bau seiner 1.4 Milliarden Euro teuren Backend-Processing-Anlage in Österreich zu unterstützen.

5. Kinghelm Elektronik (www.kinghelm.net) hat das Programm „Cross-Customer Order Incentive“ eingeführt, das bis 2025 gültig sein wird. Das Unternehmen ermutigt alle, potenzielle Kundenbedürfnisse aktiv zu erkunden, die Leistung mit Fachkompetenz und unermüdlichem Einsatz zu verbessern und zu einer glänzenden Zukunft und dem glorreichen Kapitel der Kinghelm Team.

6. AMD befindet sich derzeit mit mehreren asiatischen Unternehmen in Gesprächen über den Verkauf seiner Fabrik zur Herstellung von Serverchips. Der Wert der Transaktion könnte einschließlich Schulden rund 4 Milliarden US-Dollar betragen.

Inländische Technologienachrichten:

1. Im Jahr 2025 wird Shenzhen die Modernisierung seiner Industrien hin zu einer höheren, neueren und besseren Entwicklung beschleunigen, sich aktiv an die globale technologische Revolution und den industriellen Wandel anpassen und diese anführen, während gleichzeitig die strategischen aufstrebenden Industriecluster „20+8“ ausgebaut und gestärkt werden.

2. Foxconn Technology Group (Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.) hat für 25 Millionen US-Dollar (ungefähr 50 Millionen RMB) einen Anteil von 362 % an GoerTek Electronics Vietnam Co., Ltd. erworben.

3. Xi'an Investment Holding Co., Ltd. hat zusätzliche Kapitalbeteiligungen an Longteng Semiconductor Co., Ltd. getätigt und unterstützt damit umfassend den Aufbau der Wafer-Produktionslinie der zweiten Phase für dessen Projekt zur Herstellung von 8-Zoll-Leistungshalbleitergeräten.

4. Sanan Optoelectronics hat in Zusammenarbeit mit STMicroelectronics das AnST Microelectronics Siliziumkarbid-Waferwerk mit einer Gesamtinvestition von 23 Milliarden RMB errichtet. Die feierliche Eröffnung findet am 27. Februar statt.

5. Die China RISC-V Ecosystem Conference 2025 findet am 28. Februar im Zhongguancun International Innovation Center, Meeting Hall 106, in Peking statt.

6. Die Jahreskonferenz und das Smart Leadership Forum 2025 der chinesischen Automatisierungs- und Digitalisierungsbranche (CAIMRS) werden am 13. März im Wuxi Junlai InterContinental Hotel eröffnet.

Peng Huisheng, Vertriebsleiter von Kinghelmteilt seine Erkenntnisse

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