受人工智慧需求成長和主要廠商減產的推動，8吋晶圓廠計畫漲價

國際科技新聞：

1. 西門子已完成對 PCB 組裝和測試工程軟體供應商 ASTER Technologies 的收購，加速了涵蓋 PCB 設計、製造和測試的完整數位主線的創建。

2. SK海力士將投資19兆韓元在韓國清州建造其第七座半導體後端製造廠。

3. Wolfspeed宣布已成功製造出300毫米（12吋）單晶碳化矽（SiC）晶片。

4. 根據 TrendForce 最新的晶圓代工調查，受人工智慧相關電力需求上升和主要製造商減產的推動，晶圓廠正準備提高 8 吋晶圓代工價格。

5. 韓國半導體出口額到 2025 年將達到 173.48 億美元，年增 22.1%。

6. 據報道，Google將於 2026 年在越南從零開始研發和生產高階智慧型手機。

國內科技新聞：

1. 相關部門透露，中國已成功實現光阻包裝專用玻璃瓶的技術突破，打破了中國對光阻容器100%依賴進口的局面。

2. 1月13日，太原重工集團宣布，其自主研發的高空作業（空箱捆紮）機器人已在寧波舟山港大謝貨櫃碼頭通過驗收測試，正式投入生產使用。

3. 宋世強 總經理 Kinghelm 和 Slkor(www.slkormicro.com），已發布 「文化為基石，卓越源自於內在，領導力超越－發展史 Kinghelm 深圳電子業” 以及 “回顧旅程，通往綠峰的蜿蜒之路——Slkor 十年發展史。”

4. 西安電子科技大學克服了晶片熱管理的全球性挑戰，在晶片散熱效率和整體性能方面取得了重大飛躍。

5. 永益電子計畫投資不超過2.1億元人民幣，在馬來西亞建造積體電路封裝測試生產基地。

6. 根據公佈的數據，2025年中國積體電路出口達到創紀錄的201.9億美元，實現了連續26個月的年成長。

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