एआई की बढ़ती मांग और प्रमुख कंपनियों द्वारा उत्पादन में कटौती के चलते, 8-इंच वेफर बनाने वाली कंपनियां कीमतों में बढ़ोतरी की योजना बना रही हैं।

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. सीमेंस ने पीसीबी असेंबली और टेस्ट इंजीनियरिंग सॉफ्टवेयर प्रदाता एस्टर टेक्नोलॉजीज का अधिग्रहण पूरा कर लिया है, जिससे पीसीबी डिजाइन, निर्माण और परीक्षण को कवर करने वाले एक संपूर्ण डिजिटल थ्रेड के निर्माण में तेजी आएगी।

2. एसके हाइनिक्स दक्षिण कोरिया के चोंगजू में अपना सातवां सेमीकंडक्टर बैकएंड विनिर्माण संयंत्र बनाने के लिए 19 ट्रिलियन क्रोनर वुड का निवेश करेगी।

3. वोल्फस्पीड ने घोषणा की है कि उसने सफलतापूर्वक सिंगल-क्रिस्टल 300 मिमी (12 इंच) सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) वेफर्स का निर्माण किया है।

4. ट्रेंडफोर्स के नवीनतम फाउंड्री सर्वेक्षण के अनुसार, एआई से संबंधित बिजली की बढ़ती मांग और प्रमुख निर्माताओं द्वारा उत्पादन में कटौती के कारण, वेफर फैब्स 8-इंच फाउंड्री की कीमतें बढ़ाने की तैयारी कर रहे हैं।

5. दक्षिण कोरिया का सेमीकंडक्टर निर्यात 2025 में 173.48 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंच गया, जो पिछले वर्ष की तुलना में 22.1% की वृद्धि है।

6. रिपोर्ट्स के मुताबिक, गूगल 2026 में वियतनाम में शुरू से ही हाई-एंड स्मार्टफोन का विकास और उत्पादन शुरू करेगा।

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. संबंधित अधिकारियों ने खुलासा किया कि चीन ने फोटोरेसिस्ट पैकेजिंग के लिए इस्तेमाल होने वाली विशेष कांच की बोतलों में तकनीकी सफलता हासिल कर ली है, जिससे फोटोरेसिस्ट कंटेनरों के लिए आयात पर देश की 100% निर्भरता समाप्त हो गई है।

2. 13 जनवरी को, ताइयुआन हेवी इंडस्ट्री ग्रुप ने घोषणा की कि उसके द्वारा स्वतंत्र रूप से विकसित उच्च-ऊंचाई संचालन (खाली कंटेनर लैशिंग) रोबोट ने निंगबो-झोउशान बंदरगाह के डैक्सी कंटेनर टर्मिनल पर स्वीकृति परीक्षण पास कर लिया है और आधिकारिक तौर पर उत्पादन में उपयोग में आ गया है।

3. सोंग शिकियांग, महाप्रबंधक Kinghelm और स्लकोर(www.slkormicro.com), जारी किया “संस्कृति आधार के रूप में, उत्कृष्टता भीतर से, नेतृत्व परे — विकास का इतिहास” Kinghelm शेन्ज़ेन में इलेक्ट्रॉनिक्स और "यात्रा पर एक नजर, हरी चोटियों की ओर मुड़ते रास्ते - स्लकोर का दस साल का विकास इतिहास।"

4. ज़िडियन विश्वविद्यालय ने चिप थर्मल प्रबंधन में एक वैश्विक चुनौती पर काबू पा लिया है, जिससे चिप की ऊष्मा अपव्यय दक्षता और समग्र प्रदर्शन में एक महत्वपूर्ण छलांग हासिल हुई है।

5. योंगयी इलेक्ट्रॉनिक्स ने मलेशिया में एकीकृत सर्किट पैकेजिंग और परीक्षण उत्पादन केंद्र बनाने के लिए 2.1 बिलियन आरएमबी से अधिक का निवेश करने की योजना बनाई है।

6. जारी आंकड़ों के अनुसार, चीन के एकीकृत सर्किट निर्यात ने 2025 में 201.9 बिलियन अमेरिकी डॉलर का रिकॉर्ड उच्च स्तर हासिल किया, जो लगातार 26 महीनों की वार्षिक वृद्धि को दर्शाता है।

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