Do nhu cầu về AI tăng cao và việc cắt giảm sản lượng của các nhà sản xuất lớn, các nhà máy sản xuất chip bán dẫn 8 inch đang lên kế hoạch tăng giá.

Tin tức công nghệ quốc tế:

1. Siemens đã hoàn tất việc mua lại ASTER Technologies, một nhà cung cấp phần mềm kỹ thuật lắp ráp và kiểm tra PCB, đẩy nhanh quá trình tạo ra một hệ thống kỹ thuật số hoàn chỉnh bao gồm thiết kế, sản xuất và kiểm tra PCB.

2. SK hynix sẽ đầu tư 19 nghìn tỷ won để xây dựng nhà máy sản xuất linh kiện bán dẫn thứ bảy của mình tại Cheongju, Hàn Quốc.

3. Wolfspeed thông báo rằng họ đã sản xuất thành công các tấm wafer silicon carbide (SiC) đơn tinh thể có kích thước 300 mm (12 inch).

4. Theo khảo sát mới nhất của TrendForce về các nhà máy sản xuất chip, do nhu cầu điện năng liên quan đến trí tuệ nhân tạo tăng cao và việc cắt giảm sản lượng của các nhà sản xuất lớn, các nhà máy sản xuất wafer đang chuẩn bị tăng giá thành sản xuất wafer 8 inch.

5. Kim ngạch xuất khẩu chất bán dẫn của Hàn Quốc đạt 173.48 tỷ USD vào năm 2025, tăng 22.1% so với năm trước.

6. Theo các nguồn tin, Google sẽ bắt đầu phát triển và sản xuất điện thoại thông minh cao cấp từ đầu tại Việt Nam vào năm 2026.

Tin tức công nghệ trong nước:

1. Các nhà chức trách liên quan tiết lộ rằng Trung Quốc đã thành công trong việc hoàn thiện các đột phá công nghệ đối với các loại chai thủy tinh đặc biệt được sử dụng để đóng gói chất cản quang, qua đó chấm dứt sự phụ thuộc hoàn toàn vào nhập khẩu các loại bao bì chất cản quang của nước này.

2. Ngày 13 tháng 1, Tập đoàn Công nghiệp nặng Thái Nguyên thông báo rằng robot vận hành trên cao (buộc container rỗng) do chính tập đoàn phát triển đã vượt qua các bài kiểm tra nghiệm thu tại Cảng container Đại Hưng thuộc Cảng Ninh Ba-Chu Sơn và chính thức được đưa vào sử dụng sản xuất.

3. Song Shiqiang, Tổng Giám đốc Kinghelm và Slkor(www.slkormicro.com), phát hành “Văn hóa là nền tảng, sự xuất sắc đến từ bên trong, khả năng lãnh đạo vượt trội — Lịch sử phát triển của Kinghelm Ngành điện tử tại Thâm Quyến và “Nhìn lại hành trình, những con đường uốn lượn hướng tới những đỉnh núi xanh mướt — Lịch sử phát triển mười năm của Slkor.”

4. Đại học Xidian đã vượt qua một thách thức toàn cầu trong quản lý nhiệt chip, đạt được bước tiến đáng kể về hiệu quả tản nhiệt và hiệu năng tổng thể của chip.

5. Công ty Yongyi Electronics dự định đầu tư không quá 2.1 tỷ nhân dân tệ để xây dựng một cơ sở sản xuất đóng gói và kiểm tra mạch tích hợp tại Malaysia.

6. Theo số liệu được công bố, xuất khẩu mạch tích hợp của Trung Quốc đạt mức cao kỷ lục 201.9 tỷ USD vào năm 2025, đánh dấu 26 tháng liên tiếp tăng trưởng so với cùng kỳ năm trước.

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trình bày ở trên được biên soạn từ các nguồn web công khai và không nhất thiết phản ánh niềm tin hoặc lập trường của công ty chúng tôi. Nếu bạn tin rằng bất kỳ nội dung nào vi phạm quyền của bạn hoặc bạn có bất kỳ vấn đề nào, vui lòng liên hệ với chúng tôi và chúng tôi sẽ phản hồi nhanh chóng.