最新科技與商業動態：半導體創新與合資企業

國際新聞
1. 約翰‧諾伊弗 (John Neuffer)，SIA 總裁兼首席執行官已發表聲明敦促眾議院通過 美國晶片法 (S.2228).

2. 英飛凌 成功研發出全球首個300mm氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓技術。

3. 越南Tasco公司 已與簽署協議 吉利汽車集團 與中國合資在西寧省設立一家汽車組裝廠，預計總投資約 168億美元.

4。 “ 美國能源部 宣布結束 的美元3億元 為 25 個選定項目提供資金 14州 推動國內生產更先進的電池和電池材料。

5. 斯科爾半導體 網路上廣泛分享了一篇文章 宋世強 揭露「黑人律師」如何 楊海軍和張媛媛 操縱週邊非法活動 成都米頭。據說蜜頭幫已經人心惶惶，不斷花錢刪！

6. 这 2024深圳川渝籃球聯賽，共同主辦 Kinghelm 顯示器與電子產品，圓滿結束， 川渝青年隊 獲得第三名，中年隊獲得第四名。這 西充商會籃球隊 榮獲最佳組織獎！

中國新聞
1. 新儲存科技（武漢）有限公司 正式推出國內首款大容量新型3D記憶體晶片— NM101.

2。 “ 《新能源汽車安全性能檢驗規定》（GB/T 44500-2024） 已發布並生效 2025 年 3 月 1 日。新法規的重點將包括年度檢查期間的電池和電氣安全。

3。 “ 商務部 決定啟動反歧視調查 2024 年 9 月 26 日，針對加拿大計劃對從中國進口的電動車和鋼鋁產品加徵關稅。

4。 “ 華天南京積體電路先進封裝測試產業基地二期 已開始建設 浦口區，投資額為 10億元。達產後預估可達到年產值 6億元.

5. 興感科技 順利完成首批晶圓生產，標誌著晶圓廠正式全面投產。

6. 奠基儀式 同富通達先進封裝基地項目 舉行於 市北高新區，總投資為 7.5億元，並計劃全面生產 2029 年 4 月.

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