SK 海力士推出革命性 12 層 HBM3E 記憶體：半導體技術的飛躍

環球半導體 行業 發展 ‎

1.國際半導體產業協會預測，未來三年全球半導體製造商將在設備上投入400億美元。

2.美國商務部將向Polar半導體公司提供123億美元補貼，用於擴建其位於明尼蘇達州的工廠，大幅增強其電源供應器晶片的產能。

3.SK海力士開始量產全球首款12層HBM3E產品，容量達36GB，是目前HBM所能達到的最高容量。

4.國際積體電路展覽會及研討會（IIC Shenzhou 2024）將於5月6-7日於深圳會展中心XNUMX號館舉辦。

5.「全國反美釣魚敲詐聯盟」在深圳思克半導體總部（www.slkoric.com）成立，決定繼續對黑律師楊海軍向湖南省司法廳舉報、追究刑事責任等五項行動。

6.美光科技公佈2024財年第四季業績，實現營收7.75億美元，年增93.3%。

中國半導體產業 發展 ‎

1.北京中科國光量子技術有限公司成功推出全球首款隨機數晶片－真空雜訊晶片，旨在有效對抗電源漣波攻擊等旁道攻擊。

2.第十四屆深圳國際移動電子展（CME）將於14月20-23日在深圳會展中心13/14號館盛大開幕！

3.長電科技收購盛蝶半導體（上海）有限公司80%的股權。此次收購將擴大長電科技在儲存、運算電子領域的市場份額，提升智慧製造水準。

4.第六屆意法半導體產業高峰會將於6月29日在深圳舉辦，峰會將就半導體產業進行深入探討與交流，促進產業創新發展。

5.長江微電子晶圓級微系統整合高階製造專案開工剪彩，專案總投資逾百億元。

6.《中國獨角獸企業發展追蹤報告》顯示，中國獨角獸企業總估值將從500年的近2016億美元上升至1.2年的2023兆美元以上。

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