Những phát triển công nghệ và kinh doanh mới nhất: Đổi mới bán dẫn và liên doanh

Tin quốc tế
1. John Neuffer, Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc điều hành của SIA, đã đưa ra tuyên bố thúc giục Hạ viện thông qua Đạo luật Chips của Mỹ (S.2228).

2. Infineon đã phát triển thành công công nghệ wafer bán dẫn điện gali nitride (GaN) 300mm đầu tiên trên thế giới.

3. Công ty Việt Nam Tasco đã ký một thỏa thuận với Tập đoàn tự động Geely từ Trung Quốc để thành lập liên doanh xây dựng nhà máy lắp ráp ô tô tại tỉnh Tây Ninh, với tổng vốn đầu tư dự kiến ​​khoảng $ 168 triệu.

4. Các Bộ Năng lượng Hoa Kỳ đã công bố qua 3 tỷ USD trong việc tài trợ cho 25 dự án được lựa chọn trên bang 14 thúc đẩy sản xuất trong nước các loại pin và vật liệu pin tiên tiến hơn.

5. Chất bán dẫn Slkor đã thấy sự chia sẻ trực tuyến rộng rãi của một bài viết của Tống Thế Cường tiết lộ cách "luật sư da đen" Dương Hải Quân và Trương Viên Viên thao túng các hoạt động bất hợp pháp xung quanh Thành Đô Mitou. Băng đảng Mitou được cho là đang trong tình trạng hoảng loạn, liên tục phải tốn tiền để xóa bài đăng!

6. Giải bóng rổ Thâm Quyến Tứ Xuyên-Trùng Khánh 2024, đồng tổ chức bởi Kinghelm Thiết bị điện tử, đã kết thúc thành công, với Đội trẻ Tứ Xuyên-Trùng Khánh giành giải ba và đội trung niên giành giải tư. Đội bóng rổ Hiệp hội doanh nghiệp Xichong đã nhận được giải thưởng tổ chức tốt nhất!

Tin tức Trung Quốc
1. Công ty TNHH Công nghệ lưu trữ mới (Vũ Hán) đã thu hút sự chú ý đáng kể trong cộng đồng công nghệ Trung Quốc khi chính thức ra mắt chip nhớ 3D loại mới dung lượng lớn đầu tiên của nước này, NM101.

2. Các "Quy định về kiểm tra hiệu suất an toàn cho xe năng lượng mới" (GB/T 44500-2024) đã được phát hành và sẽ có hiệu lực vào 1 Tháng ba, 2025. Trọng tâm chính của các quy định mới sẽ bao gồm an toàn về pin và điện trong các cuộc kiểm tra hàng năm.

3. Các Bộ thương mại đã quyết định tiến hành một cuộc điều tra chống phân biệt đối xử bắt đầu Tháng Chín 26, 2024, để đáp trả kế hoạch của Canada về việc áp dụng mức thuế bổ sung đối với xe điện và các sản phẩm thép và nhôm nhập khẩu từ Trung Quốc.

4. Các giai đoạn thứ hai của Cơ sở công nghiệp đóng gói và thử nghiệm tiên tiến mạch tích hợp Huatiannanjing đã bắt đầu xây dựng trong Huyện Pukou, với khoản đầu tư là 10 tỷ nhân dân tệ. Khi đạt sản lượng tối đa, dự kiến ​​sẽ đạt giá trị sản lượng hàng năm là 6 tỷ nhân dân tệ.

5. Công nghệ Xinggan đã hoàn thành thành công lô sản xuất wafer đầu tiên, đánh dấu sự khởi đầu chính thức hoạt động toàn diện tại nhà máy wafer của công ty.

6. Lễ động thổ xây dựng Dự án cơ sở đóng gói tiên tiến Tongfu Tongda đã được tổ chức tại Khu công nghệ cao Shibei, với tổng vốn đầu tư là 7.5 tỷ nhân dân tệvà kế hoạch sản xuất đầy đủ Ngày 2029 Tháng Tư.

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên có nguồn gốc hoàn toàn từ internet và không thể hiện quan điểm của tài khoản này. Nếu có bất kỳ vi phạm hoặc phản đối nào, vui lòng liên hệ với chúng tôi để gỡ bỏ.