Kinghelm 斯洛伐克五月庆典宴会圆满举行

国际科技新闻：

1. 全球半导体设备领导者应用材料公司已正式在其位于淡滨尼的新园区开始量产，总投资额为500亿美元（约合人民币3.4亿元）。
2. 三星电机越南二期项目获得了约 1.63 亿美元的额外投资，使该项目的总投资达到约 2.91 亿美元。
3. 预计到 2027 年，全球 AI 服务器计算 ASIC 的出货量将比 2024 年增长三倍。
4. SK海力士计划在2026年底开始量产其下一代375层3D NAND闪存。
5. 6月12日晚，五月庆节宴会举行。 Kinghelm (kinghelm.com.cn）和Slkor成功守住了阵地。冠军队伍， Kinghelm 销售一部在曾庆荣总监的带领下，代表总经理宋世强，与全体团队成员共同庆祝。祝贺大家取得优异成绩，并祝愿六月份销售业绩再创佳绩！
6. 三星电子正在考虑在韩国光州建设一座先进的半导体封装工厂。

国内科技新闻：

1. 《人工智能+信息通信创新发展实施计划（2026-2028年）》正式发布。
2. 总投资1.2亿元人民币的亿鑫光电智能显示玻璃盖板项目已正式投产。
3. 激光核心制造试点基地项目已开工建设，总投资2亿元人民币。
4. 莱特沃斯光学计划融资不超过人民币1.054亿元，其中超过人民币500亿元将用于AR光学产品的产业化。
5. 广东亿通AI高速覆铜层压板及封装基板基地项目二期工程已开工建设，总投资1亿元人民币。
6. 西安紫光国信半导体有限公司计划在北京证券交易所上市。

免责声明：以上信息均来自公开的网络资源，并不一定反映本公司的信念或立场。如果您认为任何内容侵犯了您的权利或您有任何问题，请联系我们，我们将迅速作出回应。