Kinghelm и успешно состоялся банкет в честь майского праздника Слкора.

Международные технические новости:

1. Ведущий мировой производитель полупроводникового оборудования Applied Materials официально запустил серийное производство на своем новом заводе в Тампинесе, общий объем инвестиций в который составил 500 миллионов долларов США (приблизительно 3.4 миллиарда юаней).
2. В рамках второго этапа проекта Samsung Electro-Mechanics во Вьетнаме были привлечены дополнительные инвестиции в размере приблизительно 1.63 миллиарда долларов США, в результате чего общий объем инвестиций в проект составил около 2.91 миллиарда долларов США.
3. Ожидается, что к 2027 году мировые поставки ASIC-чипов для серверов искусственного интеллекта утроятся по сравнению с 2024 годом.
4. Компания SK Hynix планирует начать серийное производство своей флэш-памяти 3D NAND следующего поколения с 375 слоями к концу 2026 года.
5. Вечером 12 июня состоялся майский торжественный банкет. Kinghelm (kinghelm.com.cn) и Слкор успешно состоялся. Команда-чемпион, Kinghelm Отдел продаж №1, возглавляемый директором Цзэн Цинжуном от имени генерального директора Сун Шицяна, отпраздновал это событие вместе со всей командой. Поздравляем с выдающимися результатами и желаем дальнейших успехов в продажах в июне!
6. Компания Samsung Electronics рассматривает возможность строительства современного завода по упаковке полупроводников в Кванджу, Южная Корея.

Новости отечественных технологий:

1. Официально опубликован «План реализации развития искусственного интеллекта и информационно-коммуникационных инноваций (2026–2028)».
2. Проект компании Yixin Optoelectronics по созданию защитного стекла для интеллектуальных дисплеев, общий объем инвестиций в который составляет 1.2 миллиарда юаней, официально запущен в производство.
3. Началось строительство пилотной базы по производству лазерных компонентов, общий объем инвестиций составляет 2 миллиарда юаней.
4. Компания Lightworks Optics планирует привлечь не более 1.054 миллиарда юаней, при этом более 500 миллионов юаней будет направлено на промышленное внедрение оптических продуктов с дополненной реальностью.
5. Началось строительство второй фазы проекта Guangdong Epass AI по созданию базы высокоскоростных медных ламинированных подложек и упаковочных материалов, общий объем инвестиций составляет 1 миллиард юаней.
6. Компания Xi'an Unigroup Guoxin Semiconductor Co., Ltd. планирует разместить свои акции на Пекинской фондовой бирже.

Отказ от ответственности: информация, представленная выше, была собрана из общедоступных веб-источников и не обязательно отражает убеждения или позиции нашей компании. Если вы считаете, что какой-либо контент нарушает ваши права или у вас есть какие-либо проблемы, свяжитесь с нами, и мы быстро ответим.