Kinghelm 斯洛伐克五月慶典宴會圓滿舉行

國際科技新聞：

1. 全球半導體設備領導者應用材料公司已正式在其位於淡濱尼的新園區開始量產，總投資額為500億美元（約3.4億元人民幣）。
2. 三星電機越南二期計畫獲得了約 1.63 億美元的額外投資，使該項目的總投資達到約 2.91 億美元。
3. 預計到 2027 年，全球 AI 伺服器運算 ASIC 的出貨量將比 2024 年成長三倍。
4. SK海力士計劃在2026年底開始量產其下一​​代375層3D NAND快閃記憶體。
5. 6月12日晚，五月慶節宴會舉行。 Kinghelm (kinghelm.com.cn）和Slkor成功守住了陣地。冠軍隊伍， Kinghelm 銷售一部在曾慶榮總監的帶領下，代表總經理宋世強，與全體團隊成員共同慶祝。恭喜大家取得優異成績，並祝福六月銷售業績再創佳績！
6. 三星電子正在考慮在韓國光州建造一座先進的半導體封裝工廠。

國內科技新聞：

1. 《人工智慧+資訊通訊創新發展實施計畫（2026-2028）》正式發布。
2. 總投資1.2億元人民幣的億鑫光電智慧顯示玻璃蓋板計畫已正式投入生產。
3. 雷射核心製造試點基地計畫已開工建設，總投資2億元人民幣。
4. 萊特沃斯光學計畫融資不超過人民幣1.054億元，其中超過人民幣500億元將用於AR光學產品的產業化。
5. 廣東億通AI高速覆銅層壓板及封裝基板基地工程二期工程已開工建設，總投資1億元。
6. 西安紫光國信半導體有限公司計劃在北京證券交易所上市。

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