韩国将投资500亿韩元建设下一代电力系统

国际科技新闻：

1. SK海力士已完成其375层3D NAND闪存的生产验证，并计划于今年年底开始量产。
2. 铠侠正在开发“OCTRAM”，这是一种基于氧化物半导体的下一代DRAM技术。
3. 在“超级创新经济项目”下，韩国将投资高达 500 亿韩元用于研发，全力投入下一代功率半导体技术。
4. 报告显示，新加坡生产了全球约十分之一的芯片，约占全球半导体设备产量的五分之一。
5. 预计谷歌 TPU 的出货量将呈爆炸式增长，到 2028 年，年出货量预计将超过 35 万台。
6. 三星电子晶圆代工部门计划明年将其多项目晶圆（MPW）工艺扩展到 2nm 节点。

国内科技新闻：

1. 通福微电子已实现6英寸和8英寸铌酸锂晶圆材料的量产，其12英寸产品也已完成研发验证。
2. 亚洲电子技术公司已成功交付其首台 310mm × 310mm 面板级封装 (PLP) 电化学量产设备。
3. SLKOR (slkoric.com公司不断改进其英文产品目录，丰富产品信息，加速海外市场扩张。
4. 湖北江城实验室成功研制出三维多层片上电容器，实现了每平方毫米超过 1,000 nF 的电容密度。
5. 报告显示，电子玻璃纤维布的平均价格已达到每米7.4元，比去年第三季度的低点上涨了100%。
6. 中国科学家克服了硅基量子芯片的关键材料挑战，实现了纯度超过 99.99% 的硅-28 同位素的独立大规模生产。

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