受人工智能需求增长和主要厂商减产的推动，8英寸晶圆厂计划提价

国际科技新闻：

1. 西门子已完成对 PCB 组装和测试工程软件提供商 ASTER Technologies 的收购，加速了涵盖 PCB 设计、制造和测试的完整数字主线的创建。

2. SK海力士将投资19万亿韩元在韩国清州建设其第七座半导体后端制造厂。

3. Wolfspeed宣布已成功制造出300毫米（12英寸）单晶碳化硅（SiC）晶片。

4. 根据 TrendForce 最新的晶圆代工调查，受人工智能相关电力需求上升和主要制造商减产的推动，晶圆厂正准备提高 8 英寸晶圆代工价格。

5. 韩国半导体出口额到 2025 年将达到 173.48 亿美元，同比增长 22.1%。

6. 据报道，谷歌将于 2026 年在越南从零开始研发和生产高端智能手机。

国内科技新闻：

1. 相关部门透露，中国已成功实现光刻胶包装专用玻璃瓶的技术突破，打破了中国对光刻胶容器100%依赖进口的局面。

2. 1月13日，太原重工集团宣布，其自主研发的高空作业（空箱捆扎）机器人已在宁波舟山港大谢集装箱码头通过验收测试，正式投入生产使用。

3. 宋世强 总经理 Kinghelm 和 Slkor（www.slkormicro.com），已发布 “文化为基石，卓越源于内在，领导力超越——发展史 Kinghelm 深圳电子行业” 和 “回顾旅程，通往绿峰的蜿蜒之路——Slkor 十年发展史。”

4. 西安电子科技大学克服了芯片热管理方面的全球性挑战，在芯片散热效率和整体性能方面取得了重大飞跃。

5. 永益电子计划投资不超过2.1亿元人民币，在马来西亚建设集成电路封装和测试生产基地。

6. 根据公布的数据，2025年中国集成电路出口额达到创纪录的201.9亿美元，实现了连续26个月的同比增长。

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