最新科技与商业动态：半导体创新与合资企业

国际新闻
1. 新加坡航空公司总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗，已发表声明，敦促众议院通过 美国芯片法案 (S.2228).

2. 英飞凌 成功研发出全球首个300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆技术。

3. 越南公司Tasco 已与...签署协议 吉利汽车集团 与中国合资在西宁省建立汽车装配厂，预计总投资约 168 百万美元.

4. 美国能源部 宣布结束 的美元3亿元 为 25 个选定项目提供资金 14个州 推动更加先进的电池及电池材料的国产化。

5. 斯科尔半导体 一篇文章在网上被广泛分享 宋世强 揭露“黑律师” 杨海军和张媛媛 操纵周边的非法活动 成都咪头。米头团伙陷入恐慌，不断花钱删帖！

6. 此 2024年深圳川渝篮球联赛，共同主办 Kinghelm 电子，圆满结束， 川渝青年队 获得第三名，中年队获得第四名。 西涌商会篮球队 荣获最佳组织奖！

中国新闻
1. 新存储科技（武汉）有限公司 正式发布国内首款大容量新型三维存储芯片—— NM101.

2. 《新能源汽车安全性能检验规则》（GB/T 44500-2024） 已发布并于 2025 年 3 月 1 日新法规的重点将包括年度检查期间的电池和电气安全。

3. 商务部 已决定自即日起展开反歧视调查 2024 年 9 月 26 日，以回应加拿大计划对从中国进口的电动汽车和钢铁和铝产品征收额外关税。

4. 华天南京集成电路先进封装测试产业基地二期 已经开始建设 浦口区，投资 10亿元项目达产后，预计年产值达 6亿元.

5. 星干科技 顺利完成首批硅片生产，标志着其硅片工厂正式全面投产。

6. 奠基仪式 通富通达先进封装基地项目 举行于 市北高新区，总投资 7.5亿元并计划全面生产 2029 年 4 月.

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