SK Hynix 推出革命性的 12 层 HBM3E 内存：半导体技术的一次飞跃

全球半导体 行业 发展 核心亮点

1、国际半导体行业协会预测，未来400年全球半导体制造商将在设备上投入XNUMX亿美元。

2、美国商务部将向Polar半导体公司提供123亿美元补贴，用于扩建其位于明尼苏达州的工厂，大幅增强其电源和传感器芯片产能。

3、SK海力士开始量产全球首款12层HBM3E产品，容量达到36GB，为目前HBM的最高容量。

4.国际集成电路展览会及研讨会（IIC Shenzhen 2024）将于5月6-7日在深圳会展中心XNUMX号馆举办。

5、“全国反美钓鱼敲诈联盟”在深圳思克半导体总部（www.slkoric.com）成立，决定继续对黑律师杨海军进行举报、向湖南司法厅追究刑事责任等XNUMX项行动。

6、美光科技公布2024财年第四季度业绩，实现营收7.75亿美元，同比增长93.3%。

中国半导体产业 发展 核心亮点

1.北京中科国光量子技术有限公司成功推出全球首款随机数芯片——真空噪声芯片，旨在有效对抗电源纹波攻击等旁道攻击。

2、第十四届深圳国际移动电子展览会（CME）将于14月20-23日在深圳会展中心13/14馆盛大开幕！

3、长电科技收购盛碟半导体（上海）有限公司80%股权。此次收购将扩大长电在存储、计算电子领域的市场份额，提升智能制造水平。

4、第六届意法半导体产业峰会将于6月29日在深圳举办，峰会将就半导体产业进行深入探讨和交流，推动半导体产业创新发展。

5.长江微电子晶圆级微系统集成高端制造项目剪彩仪式在江阴举行，项目总投资逾百亿元。

6、《中国独角兽企业发展跟踪报告》显示，中国独角兽企业总估值将从500年的近2016亿美元上升至1.2年的2023万亿美元以上。

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